【产品】独特的有机硅凝胶,提供极高的耐热性,导热系数为1.2 W/mK

2018-02-13 LAIRD(世强编辑整理) Lucius

Tflex 300TG是Laird公司推出的一款的高性能材料,进一步增强了热传递。该材料具有非常低的压缩变形,使其能够重复使用多次。Tflex 300TG实现了卓越的兼容性,不会牺牲散热性能。其导热系数为1.2 W/mK时,可在低压下获得低热阻。


 

图1 Tflex 300TG产品实物图


Tflex 300TG添加了Tgard有机硅衬里,可提供有保证的电介质屏障。另外,Tgard是耐切割的,在批量生产中提供了更容易的部件处理。


图2 Tflex 300偏转VS压力


Tflex 300TG标准厚度范围为0.020至0.200英寸(0.5至5.0毫米),其增量为0.25毫米,厚度公差为±10%。除此之外,厚度为0.250英寸(6.4毫米)的产品线也可提供。其中,Tflex表示弹性填缝剂生产线,3xxx表示高回收率的“3系列”1.2 W/mK材料,TG表示Tgard衬里。


Tflex 300TG为浅绿色,其中一表面具有附着力,比重为1.79。其肖氏硬度为27,热膨胀系数(CTE)600ppm/℃,可使用的温度范围在-40到160℃ , 经过ASTM E595标准测试,出气总质量损失约为0.56%,出气CVCM约为0.10%,可以看出Tflex 300TG具有良好的出气特性。


Tflex 300TG主要特性

•极高的兼容性允许材料“完全覆盖”组件

•导热率为1.2 W/mK

•提供电介质屏障

•低压缩设置使其可以重复使用多次


Tflex 300TG主要应用

•笔记本和台式电脑

•电信硬件

•平板显示器

•内存模块

•电力转换设备

•机顶盒

•照明镇流器

•汽车电子

•LED照明

•手持电子设备

•光盘驱动器

•减震


技术顾问:风九

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