揭秘MCU发展趋势 混合信号SoC将成设计关键动力

2020-09-12 中微半导体

基于高集成、高性能、可扩展的性能优势,混合信号SoC能够帮助开发人员便捷增添其他增值功能并发挥更大设计潜能,从而设计出更小巧、紧凑且性能可靠的电子产品。


由Aspencore主办的2020全球MCU技术与应用峰会于8月13日在上海龙之梦万丽酒店隆重举行,大会聚焦 MCU 技术与市场发展趋势,MCU领域众多知名公司技术专家齐聚现场,CMSemicon中微股份受邀出席共同就MCU应用领域未来发展趋势进行了分析与展望。

在本次主题峰会上,多家MCU公司均表示MCU市场逆势回暖。2020年受全球疫情影响,产品出口遭遇了前所未有的压力,但另一方面,受疫情影响,国际供应的不稳定性突显出国产MCU公司在交货时间、研发支持及售后服务等方面的优势,快速且灵活的本土服务能力,又为国内客户创造了极强的合作黏性。


就需求趋势而言,32位MCU产品市场需求逐步增加,未来低功耗、高可靠、高集成度将是MCU的主要发展方向。而市场对拥有高集成、高性能、小体积、扩展性强的混合信号SoC需求强劲,有数据显示,到2023年,混合信号SoC市场的复合年增长率将超过6%,小型化且满足多种场合不同复杂应用的混合信号SoC,正在快速赢得市场份额。


在峰会的主题演讲环节,CMSemicon中微股份产品应用部部长钟成保先生发表的“数智未来,如何利用混合信号SoC发挥最大设计潜能”演讲引起广泛关注。他阐述了CMSemicon不同混合信号SoC应用方案实例如何助力开发人员快速开发,还谈到了混合信号SoC六大设计新动向,以及CMSemicon在电机控制、高精度测量、BMS、IoT、消费类及电磁加热等多个领域的全新布局。

他表示,混合信号SoC实现了将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以完成特定的应用场景的功能设计,这种高集成、低功耗和拓展性强的优势,对于缩减解决方案尺寸和成本,提高系统可靠性,并缩短系统开发时间的帮助是显而易见的。比如CMSemicon基于高精度测量SoC CMS8H5101L的耳温枪方案,较传统的耳温枪方案,可省掉外置的高精度运放和LCD驱动器,方案可显著节省PCB空间并将BOM尺寸缩减达20%以上。

 

基于增强型8051内核SoC CMS8S6990的血氧仪方案,通过内置二路运算放大器,有效简化外围电路,可将BOM成本缩减达30%以上。这些高集成、高性能、可扩展的混合信号SoC,能够快速帮助开发人员便捷增添其他增值功能并发挥更大设计潜能,从而设计出更小巧、紧凑且性能可靠的电子产品。

CMSemicon同时提供性能强大的电机控制SoC系列,以完善的产品组合显著降低落地扇、循环扇、高速弦波吸尘器、电动工具、园林工具、锂电保护、平衡车/电动自行车、白色家电等应用的能耗、尺寸、重量和噪声,覆盖永磁同步电机、直流无刷电机、有刷电机和步进电机等多类型电机应用。

主题演讲结束后,多位行业专家大咖与钟部长就“MCU技术与应用新挑战”展开圆桌会议,探讨交流了各自对MCU未来发展的见解与广阔前景。钟部长表示:“技术研发能力始终都是MCU企业参与市场竞争的核心所在,CMSemicon会运用自主研发的核心技术,借助新加坡模拟设计团队高端引领,打造电机、电源、锂电保护SoC全产业链生态建设及可扩展的核心平台。”


作为一家拥有深厚技术积累的芯片设计公司,CMSemicon不断扩大混合信号SoC应用范围,积极把握5G和新基建的发展良机,推进电机控制SoC、测量类SoC、锂充锂保SoC等产品在集成度、尺寸、稳定性、功耗、安全性及处理速度等方面不断改善,致力以更多高效、轻松、快速且经济的混合信号SoC解决方案,帮助客户更迅速地将产品推向市场。可以预见,这种集成、简易、高效且灵活的产品及方案选择,未来将会成为产品快速创新的关键动力。

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  • huby Lv3. 高级工程师 2020-10-26
    只要支持数字和模拟就是混合信号mcu吗?那现在主流的mcu还有不是混合信号的吗? 提问来源:https://www.sekorm.com/news/10894556.html
    • 139******71_世强回复:混合信号MCU指的就是集成了数字部分电路与模拟部分电路的MCU。它的难点就是将较敏感的模拟电路和有噪声的数字电路集成在一个芯片内,同时还不牺牲各自的性能、保证二者的共存。主流的MCU已经很少不是混合信号的了,只有针对各别应用领域的MCU,出于成本的考虑会将模拟部分去掉,以降低成本。
  • 157******45 Lv4. 资深工程师 2020-10-26
    学习
  • 136******43 Lv7. 资深专家 2020-10-26
    基于高集成、高性能、可扩展的性能优势,混合信号SoC能够帮助开发人员便捷增添其他增值功能并发挥更大设计潜能,从而设计出更小巧、紧凑且性能可靠的电子产品。
  • 180******90 Lv3. 高级工程师 2020-10-26
    学习了
  • Kim Lv5. 技术专家 2020-10-26
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