基于三菱6.1代晶圆的IGBT功率模块具有更优异的EMC性能

2016-02-14 Vincotech(世强翻译)

Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圆的IGBT,该系列包含MiniSKiiP®3和flowPIM®2两种封装形式。6.1代IGBT及续流二极管的封装在EMC方面具有更为优异的性能。


三菱的IGBT及续流二极管能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性;另外在封装及管脚方面,该系列产品与之前的英飞凌晶圆的产品是完全兼容的。目前可以提供该系列的产品样品供客户测试。


产品特点:

针对于驱动应用的设计
低静态损耗
优异的EMC性能
提供新型MiniSKiiP®和flowPIM®2封装


MiniSKiiP 3系列产品:

产品型号

电流

V23990-K428-A60-PM

50A

V23990-K429-A60-PM

75A

V23990-K420-A60-PM

100A


图1、MiniSKiiP®3拓扑结构


MiniSKiiP PACK3系列产品:

产品型号

电流

V23990-K438-F60-PM

70A

V23990-K439-F60-PM

100A

V23990-K430-F60-PM

150A


图2、MiniSKiiP®PACK3拓扑结构


flowPIM 2系列产品:

产品型号

电流

V23990-P768-A60-PM

50A

V23990-P769-A60-PM

75A

V23990-P760-A60-PM

100A


图3:flowPIM 2拓扑结构

相关元件供应 以下元器件世强均有代理,采购服务热线:40088-73266

V23990-K428-A60-PM VINCOTECH 库存0 询价

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