【产品】史密斯英康特推出增加了可焊接支腿焊盘的表面贴片电阻CXH系列,比传统的表面贴装可耗散高约50%功率

2020-06-03 Smiths Interconnect

2020年6月1日-Smiths Interconnect今天宣布发布其庞大的CXH系列表面贴片电阻器和终端。CXH系列产品采用专利设计方案,与常规倒装贴片电阻相比,可提高功率处理能力,并且不会牺牲宽带性能。


这使得CXH系列非常适合各种RF应用,尤其是在太空和国防市场。“ Smiths Interconnect在RF组件设计方面久经考验的专业知识使其开发出在市场上无可替代的先进和创新产品系列。”销售和营销副总裁Paul Harris说,“为了帮助RF设计师获得卓越的性能,我们提供了多种配置、功率处理和材料选择,提高设计灵活性和适应性。”


专利设计(US 8,994,490)在芯片的侧面增加了可焊接的支腿焊盘,从而可以通过额外的热路径耗散更多的功率(比传统的表面贴装解决方案高出约50%)。


 CXH系列无铅,符合RoHS要求,并采用卷带包装,适用于大批量取放应用。

 CXH系列设计用于表面贴装(SMT)应用,并提供:

  • 在共面波导结构中正确匹配时,工作频率高达27 GHz。

  • 高达12.5瓦的功率可支持广泛的应用并满足不同客户的需求。

  • 强大的厚膜和薄膜加工技术,非常适合恶劣环境。

  • 标准电阻值范围为10-500欧姆,标准容差为±5%。

  • 功率处理性能根据MIL-PRF-55432进行了测试,以确保产品系列的品质。

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  • 薛雨 Lv7. 资深专家 2020-07-15
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  • otsuka Lv7. 资深专家 2020-07-05
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  • 小法师 Lv6. 高级专家 2020-06-23
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  • duanmaxie Lv8. 研究员 2020-06-19
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  • CharlesJi Lv8. 研究员 2020-06-15
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