Matter1.0发布，盘点已量产的Matter协议芯片及技术经验合集！
2022年10月，国际组织连接标准联盟（CSA）发布了，面向智能家居互联互通的技术标准规范Matter 1.0版本。 Matter主要为了解决不同物联网协议（Zigbee/Thread、蓝牙、WiFi、Zwave）之间，无法互通的行业核心痛点，并提供跨物联网设备、网络和生态系统的可互操作、可靠和安全的连接。Matter作为应用层协议，不仅实现跨物联网协议的无缝通信，还大大降低了物联网设备的开发难度， 推动实现物联网设备的真正普及。
已发布Matter产品
领先的芯片、软件和解决方案供应商——Silicon Labs（芯科科技）
EFR32MG24（Matter over Thread）：Cortex®-M33的工作频率高达78.0MHz，最高1536kB闪存以及256kB RAM，适用于IoT相关的多种应用。
EFR32ZG2（Sub-g）：ARM®Cortex®-M33内核，最高工作频率为78MHz；最高512kB闪存和64Kbram，低功耗，支持纽扣电池10年寿命。
SiWx917（Matter over WIFI）：2023 Q1正式发布。
EFR32ZG23 Z-Wave Gecko 无线 SoC 产品系列数据表
超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点的多组合无线收发芯片设计公司——博流（Bouffalo Lab）
BL70（Matter over Thread）：带FPU（浮点单元）的32位RISC CPU，132KB RAM，192KB ROM，高度集成的BLE和ZIGBEE组合芯片组。
BL60（Matter over WIFI）：微控制器子系统包含低功耗32位RISC CPU，276KB RAM，128KB ROM，超低成本和低功耗应用的WIFI+BLE组合芯片组。
BL702/704/706高度集成的BLE和ZigBee组合芯片组规格书
产品应用领域包括物联网，智能表计，无线抄表，智能照明，智能家居，安防监控，消防信息化，楼宇自动化，医疗设备，工业控制，可穿戴设备，便携数码，大家电等等。
技术经验分享
【应用】内置Cortex-M33内核的无线SoC芯片EFR32MG24用于Matter智能照明，支持多款通信协议
【应用】无线SoC芯片EFR32MG24用于Matter智能开关，内置ARM Cortex-M33内核
【应用】无线SoC芯片EFR32MG24用于Matter智能窗帘，内部集成ARM Cortex®-M33内核
【应用】无线多协议SoC EFR32MG24用于Matter智能温控器，Flash空间高达1536KB
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相关研发服务和供应服务
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| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格（含增值税） |
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无线收发芯片 BL70xS-A0-Q2I;BL702系列 BLE+802.15.4 Slim, MCU,built-in 4Mb flash,QFN32 ,USB QFN32 最小包装量：6,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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无线收发芯片 BL606系列 WIFI+BT+BLE+Audio,MCU,built-in 256Mb PSRAM,Off-line voice, support screen QFN68 最小包装量：2,500 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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Z-Wave Gecko Wireless SoC EFR32ZG23系列 Z-Wave 800 Modem SoC, Low Power Z-Wave Wireless SoC, 32-bit 78MHz ARM Cortex-M33内核,支持2(G)FSK和OQPSK DSSS调制,支持Z-Wave、Z-Wave LR和私有协议 QFN40 最小包装量：490 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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Wireless SoC EFR32MG24系列 The EFR32MG24 Wireless SoCs are ideal for mesh IoT wireless connectivity using Matter, OpenThread and Zigbee.Matter芯片.Matter over Tread 芯片 最小包装量：2,450 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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无线收发芯片 BL606系列 WIFI+BT+BLE+Audio,MCU,built-in 64Mb flash, 32Mb PSRAM,Off-line voice, support screen QFN68 最小包装量：2,500 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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无线收发芯片 BL604系列 wifi+ble Enhance MCU,built-in 16Mb Flash,QFN40 QFN40 最小包装量：6,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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无线收发芯片 BL602系列 wifi+ble combo MCU,no Flash,QFN32 QFN32 最小包装量：6,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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无线收发芯片 BL602系列 wifi+ble combo MCU,built-in 16Mb Flash,QFN32 QFN32 最小包装量：6,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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无线收发芯片 BL602系列 wifi+ble Light MCU,built-in 8Mb high temperature Flash,QFN32 QFN32 最小包装量：6,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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无线收发芯片 BL602系列 wifi+ble Light MCU,built-in 16Mb high temperature Flash,QFN32 QFN32 最小包装量：6,000 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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原厂认证
世强自营
世强代理
一支起订- 【应用】功耗低至1.3μA的芯科无线SOC EFR32MG24用于局部放电检测，主频高达78MHz
- 【经验】基于EFR32MG系列Matter产品的选型及开发资料
- 【经验】无线SoC芯片EFR32MG24无法生成ot-rcp.gbl固件的解决方法
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