功放散热的新助手:超高粘结强度的导热导电胶

2016-04-13 世强

罗杰斯公司近日推出一款导热导电粘结膜COOLSPAN,这种材料是由环氧树脂和银粉填料构成的热固性粘结膜,主要用于将PCB印刷电路板粘接到散热基板。该导热导电胶COOLSPAN能够避免传统焊接方式的缺点,是功放板与散热板连接的最佳解决方案。


导热导电胶的典型应用主要包括:连接功放板和散热基板、射频模块外壳连接以及加工后的金属背板连接。传统的连接方式一般采用焊接的形式,但存在焊接接触面容易产生空气泡造成散热或连接效果较差的缺点。对功放板来说,散热特性是影响功放效率的重要因素,功放管的温度越高输出效率越低,PCB板通常散热性比较差,因此功放的散热取决于功放PCB板与散热板之间的结合程度。散热板通常采用铜作为电导体和热导体,但铜的导热系数是PCB的400倍,所以焊接的连接方式会存在空气泡并导致散热性能严重下降。而导热导电胶COOLSPAN则不同,以其导热导电的特性能够完全替代焊接方式。以下是COOLSPAN的典型应用框图及其具体优势。


导热导电粘结膜COOLSPAN的典型应用框图

图示: 导热导电粘结膜COOLSPAN的典型应用框图


导热导电粘结膜COOLSPAN的主要特性:

  导热导电粘结材料

  预处理中的低流动性

  高粘结强度和超强耐热性

  满足无铅焊接


导热导电粘结膜COOLSPAN的典型参数:

 •  标准厚度2 mil和4 mil

 •  存储条件:12月(5度)

 •  热膨胀系数45 ppm/度(小于Tg温度)

 •  PH系数6.2

 •  电阻率0.00038 ohm·cm

 •  热导率6.0

 •  Td温度415度


导热导电粘结膜COOLSPAN的加工方法:

 •  预压合在温度125度压力50 psi条件下持续5分钟,压合在150度压力80-140 psi条件下60分钟即可。

相关元件供应 以下元器件世强均有代理,采购服务热线:40088-73266

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