【新】浅析高导热板材常用热管理设计

2016-06-16 世强

高导热板材的散热设计十分重要,直接影响产品的性能,也是众多工程师不得不面对的一个设计难题,通常情况下,经常采用的热管理设计有:

 

1、线路板设计

 加大散热铜箔厚度及使用大面积电源、地铜箔

 使用更多的导热孔

 使用金属散热,含散热板,局部嵌铜块等


2、组装时

 大功率器件加散热器,整机加风扇

 使用导热胶,导热脂等导热介质材料。

 

除了通过以上设计注意事项提高产品的散热能力之外,选择一款合适的板材也十分重要,92MLHF是ROGERS的一款采用高性能环氧树脂填充陶瓷材料,具有十分优异的热性能。


ROGERS 92MLHF材料还具有以下特性:

 高Tg值 160℃, Td>400℃(5%)

 高含量的陶瓷填充,导热系数Z轴为2w/mk(92MLHF)

 符合传统FR4工艺的浸胶及压合

 Halogen free符合未来材料对环境发展要求

 X/Y CTE接近金属铜和铝 19~20ppm/度

 符合Lead free加工工艺要求,T288>15分钟

 UL 94V0

 

此外,ROGERS可以提供双面覆铜板、半固化片、带金属基的层压板,从而实现更厚的层压板及多层板。该产品可以广泛的应用于工业电源,汽车自动化,LED板等等。获取更多产品信息请联系世强。

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