印刷电路板的新选择:高稳定性超薄热塑性复合材料

2016-05-28 世强

 ROGERS公司推出了最新的XT/duroid高性能热塑性复合材料,可以作为工作在极端条件下的高频电路的理想材料。XT/duroid™产品系列包括了XT/duroid 8000层压板与XT/duroid 8100。上述两个产品的厚度都很薄并且采用了无卤素的绿色材料,可用于双面及多层的印刷电路板(PCB)。少量的铜直接键合进电介质中而不使用任何粘合剂,这样就会大大减少这些薄层材料的损耗。


XT/duroid 8000层压板可靠性极高,阻燃层压板具有极高的熔点与超强的耐化学腐蚀性,这使它们非常适合应用于军事与航天领域,包括:机载雷电保护电路,相控阵天线与无人机。由于这些材料的气体膨胀特性很低,可以满足远太空应用的高真空需求。


Rogers公司最新的XT/duroid 8000层压板在Z方向上10 GHz频率下的介电常数为3.23±0.05,并且在此频率下的耗散因子最大为0.0035。它具有很小的温度漂移系数,在-50℃—+150℃范围内只有+7 ppm/°C,使得电学特性可以在很大的频率范围内保持稳定。它0.35 W/m/°K.的导热系数,保证了材料的散热特性。


XT/duroid 8000层压板可以承受极端的温度条件,它的相对热指数高于210℃并且它的熔点甚至比聚四氟乙烯(PTFE)上电路的材料还要高一些。XT/duroid 8000电路材料的处理方法简单,并且兼容无铅焊料组装方法。


对于那些更加复杂同时也需要良好稳定性的多层电路来说,XT/duroid 8100层压板肯定是不二选择。相较于XT/duroid 8000来说,它利用了聚醚醚铜系统的稳定性。因此它提供与XT/duroid 8000相同的热稳定性,耐化学腐蚀性与电学特性。XT/duroid 8000可以提供0.002英寸(0.0508mm) 的介质厚度,而XT/duroid 8100可以提供0.002英寸 (0.0508mm) 和0.004英寸 (0.102mm)的介质厚度。

 

ROGERS高性能热塑性复合材料特点:

 在宽频带内稳定的介电常数和损耗因子

    --高可靠性

    --宽带电气性能一致性高

 高最大操作温度

    --可以被使用在需要高温稳定性的应用上

 出色的抗化学性能

    --易加工

    --抗电路板处理中使用的溶剂和试剂

    --可在恶劣的化学环境下工作

 环境友好

    --无卤/天然阻燃

    --可使用无铅焊锡

    --低烟/毒

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