活动Vincotech最新M7晶圆IGBT,覆盖行业主流封装,功率密度提高30%,损耗降低20%

2021-06-15 世强
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Vincotech是全球领先的功率模块解决方案供应商,总部位于德国,最初起源于西门子AG集团,跟英飞凌师出同门,后又被三菱集团全资收购。这也造就了Vincotech全球唯一具有三菱和英飞凌两大晶圆这一特殊优势。多源的晶圆战略,使得其供应更加可靠。公司致力于开发生产高质量电子功率组件,在马达控制、可再生能源、不间断电源(UPS)和开关电源等领域被广泛应用。


IGBT新产品介绍


针对低功率运动控制领域,Vincotech推出了三菱M7晶圆Flow E系列小功率IGBT模块,包括兼容主流EASY封装的PIM模块和6管模块。PIM模块,带整流桥、制动、逆变于一体,电压600V/1200V,电流从10A到最大50A。6管模块,电压600V/1200V,电流从20A到最大100A。



Vincotech模块对Flow E系列模块结构上做出了创新功能,对比DCB底板预弯技术已经成功验证并已经批量生产,如下图,图中红色圆圈部分为弯曲部分:

为什么要做DCB预弯技术,Vincotech对模块和散热器的结合进行大量研究,客户在安装模块时通常使用两颗螺丝进行固定,螺丝固定时对模块底部有一定作用力,Vincotech模块DCB弯曲部分安装后就会被安装作用力压平,这样就导致模块与散热器更紧密的结合,下图是Vincotech与竞品的压力分布对比分析,从图中可以看到Flow E模块的压力分布明显要比竞品要均匀很多,模块与散热器结合更好,散热性能会更高。

产品特点:

12mm低感应标准工业封装;紧凑型设计;CTI600封装材料;热机械推拉力释放;预弯DCB可与散热器发生良好的热接触;压接引脚带泄压区;可选相变材料。 

 产品优势:

续流二极管特性更软;增强了dV/Dt的可控性;可靠性更高,热性能更好,Rth比竞品低15%;在小封装中,功率密度更高;在相同封装中,功率更大;损耗低,可满足对高效率的需求。


针对太阳能和不间断电源等中功率市场,Vincotech推出了三菱M7晶圆VINco E3封装的中功率IGBT模块,兼容主流ECONO封装,包括带螺旋端子的半桥模块和无螺纹端子的六管模块。VINco E3可提供1200V,100A-690A不同功率等级的模块。采用了创新的固体封装(SLC)技术,新型的IMB(绝缘金属底板)将绝缘树脂层与其顶部及底部的铜层直接结合到了一起。相较于硅凝胶,直接灌封树脂具有更为均匀的机械应力分散能力。这种新的中功率封装标准,具备更高功率循环能力,更低热阻和更高的能量密度。

主要特征:

低损耗新型第7代芯片技术;新型SLC和绝缘金属基板(IMB)技术;卓越的热循环能力;“无pump-out”失效风险,具有匹配CTE值(IMB,树脂填充以及封装具有非常匹配的热膨胀系数);低剖面封装;集成了NTC;压接引脚和预涂相变材料。

优势:

VCEsat比同类产品降低20%;低开关损耗,高功率密度、低杂散电感;直接灌封树脂比硅胶能够更均匀地承受机械应力,以提高功率循环能力;提升了SOA(safe operation area)性能;更优的dv/dt可控性(调整Rg即可)。

活动资料            

【选型】Vincotech(威科) 功率模块(IGBT模块)选型指南

 Vincotech(威科)VINco E3满足中功率段需求的新封装应用方案

 Vincotech(威科)用于低功率运动控制,搭配IGBT M7的E1/E2应用方案


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  满足中功率逆变器的市场所需的VINco E3



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