【经验】氛围灯驱动芯片MLX81106/7/8/9之命名规则解析

2019-10-25 Melexis
氛围灯驱动芯片,MLX81106,MLX81107,MLX81108

Melexis氛围灯驱动芯片MLX81106/MLX81107/MLX81108/MLX81109目前已经在汽车氛围灯控制领域,运用得越来越多了,很多汽车零部件供应商都在使用MLX81106/8,来做氛围灯产品。

 

但对于一些刚接触,想要用MLX81106/8,来做氛围灯产品的客户,对MLX81106/8的命名规则,还存在一些疑问,本文就针对MELEXIS的氛围灯驱动芯片系列产品MLX81106/7/8/9的命名规则,做相关的说明和讲解,供读者参考。下图一是MLX81106/7/8/9氛围灯驱动芯片的命名。

图一:MLX81106/7/8/9氛围灯驱动芯片的命名

 

上图开始的是芯片型号,后面的温度代码K,代表其工作温度范围为-40到125°C,随后的DC和LW是封装,其中DC是SOIC封装,MLX81106/8,都是SOIC8封装的; LW是四边形扁平封装(QFN),MLX81107/9,都是QFN20封装的。随后的CAA-000,CAE-000,是芯片的硬件设计版本,对于用户使用来讲,没有什么不同。最后的RE是卷带包装形式。

 

细心的读者,会发现,在MLX81106/7/8/9的数据手册的命名中,包装形式只有RE这种。而在世强的官网上,搜索MLX81106的型号,还出现有后缀为SP的型号,这个是样品包装,和RE只是包装的差别。 

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