兆易创新Flash,6大闪存技术创新推动物联网发展:海量、高速、可靠、安全、低功耗及小型化

2019-06-27 兆易创新

在万物互联的时代, 各类新兴产品与应用不断涌现,对元器件的需求和要求也日益严苛。Flash Memory作为一种通用型存储器,在各个应用领域都能发现它存在的身影,可谓无处不在。对于Flash Memory来说,低功耗、小体积、高速度已成为IoT应用的必要要求。2019年6月20日,兆易创新资深产品市场总监陈晖先生在“TechShenzhen 物联网技术论坛”上进行了主题演讲,详细介绍了兆易创新Flash Memory如何应对物联网行业高速发展所带来的各种机遇与挑战。


经过十几年的耕耘,兆易创新Flash Memory累计出货量超过100亿颗。为满足不同应用的需求,兆易创新推出多样化的产品系列,解决产品容量、电压、温度范围及封装的不同要求。陈晖先生表示:“物联网领域发展迅速,对产品需求复杂多样,这对于兆易创新来讲,既是机遇也是挑战。面对发展与需求,Flash Memory必须在六大技术层面有所创新:海量、高速、可靠、安全、低功耗及小型化。”


满足不同存储空间需求——海量

随着IoT领域的需求越来越广泛,用户的要求也在逐渐提高,使得系统功能越来越复杂, 代码量逐渐增多的现状直接导致Flash Memory的容量需求越变越大。兆易创新的Flash包括 SPI NORSPI NANDSLC NAND等产品,提供从Kb到Gb的不同容量,以满足多种实时操作系统所需的不同存储空间。


提高主芯片运行效率——高速

IoT设备由于受到系统成本、功耗以及尺寸的限制,通常会减小或者去除DRAM,主芯片可以从Flash直接运行系统代码,即eXecute-In-Place(XiP)。采用这种运行方式的Flash,能大幅度缩短固定字节数据的读取时间, 减少主芯片的等待时间,从而提高主芯片运行效率。兆易创新最近推出的全新一代高速GD25LT产品系列,是业内首款高速四口NOR Flash解决方案,保持了与现有产品的高度兼容;并且还推出了兼容xSPI规格的8通道GD25LX产品系列,这也是业内最高性能的NOR Flash解决方案,可显著提高数据吞吐率,主要面向车载、人工智能和物联网等需要将大容量代码快速读取、保证系统上电后及时响应的应用。


高性能Flash对于高性能的IoT应用十分友好且大有帮助,设备器件对于指令的反应速度源于Flash的读取效率,使用高速Flash,设备的反应速度将获得巨大的提升。


有效延长使用寿命——可靠性

Flash工艺发展至今,可靠性是一直都在谈论的话题,随着AI、车载以及IoT应用的不断发展,对Flash可靠性的要求始终不变,需要至少保证20年内的数据保持和10万次以上擦写次数。兆易创新Flash通过内嵌ECC算法可以在每8-BYTE上纠错1-bit,从而有效的降低数据出错概率,延长产品使用寿命。


保护易被攻击对象——安全性

随着更多IoT应用的出现,以及一些关键应用场景的布局,对安全性的要求愈发严格。相对于SoC,因Flash内部存储了众多关键系统代码、应用代码及不同设备驱动程序,在IoT设备与应用遭到攻击时,Flash会更容易被当做攻击的第一目标。在如何提升Flash的安全性方面,兆易创新与SoC厂商进行紧密配合,将Flash与SoC进行安全性绑定,对于整个IoT设备及系统在很大程度上提升安全性能。


高节能,低功耗

由于IoT设备的分布非常广泛,很多甚至在偏远地区,设备使用电池供电,导致更换电池等维护变得非常困难。如何降低系统功耗,延长电池使用寿命成为严峻的考验。兆易创新全新Flash产品降低了各种功耗参数,包括擦写、读取、待机电流等方面都进行了功耗参数上的优化。同时还针对电池供电的应用,推出了1.65V~3.6V宽压供电的系列产品。


越来越小的“世界”——小型封装

IoT应用日趋小型化,客户对产品的封装规格要求越来越高,进一步缩小产品封装体积势在必行。兆易创新推出了业界首颗最小封装的Flash,仅为1.5mm×1.5mm(此前业界最小封装规格为3mm×2mm)。

陈晖表示:“各种新型应用不断发展,要求产品外形做到极致,WLCSP技术使这种小型化成为可能。但同时也存在一些弊端,由于其没有塑封,在生产操作过程中芯片极易受损,这也是一项技术门槛。兆易创新在支持全系列WLCSP封装的同时,也提供最小的Flash塑封形式,非常坚固耐用,适合大批量生产中的焊接和安装。”


兆易创新Flash产品的六大特性,也是物联网的六大需求方向。IoT不断发展与创新,对Flash Memory产品的需求度与性能的要求也会越发的严苛,兆易创新针对不同应用领域规划不同的产品系列,满足不同的产品需求。不断进行技术创新,做好充分的准备迎接未来挑战,帮助推动物联网行业高速发展。

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