中国TOP1000硬件企业齐聚硬创峰会 热点讨论5G无人驾驶工业物联网发展趋势和最新技术

2019-03-15 世强

2019年3月15日,在中国深圳,全球百大半导体企业与中国TOP1000硬件企业齐聚 “世强硬创峰会”,对硬件科技的创新与未来发展趋势展开激情碰撞。


本届“世强硬创峰会”,由世强元件电商主办,以“趋势·创新”为主题,在参与人员规格和人数上,都在硬件行业中首屈一指。而其之所有可以吸引那么多行业大咖参会,原因在于通过此次峰会,中国企业可以和顶尖半导体厂商直接面对面,从而了解产品技术发展方向,并获取国际领先的先进技术、方案的一手资料。


活动当日,有超过1000名硬件行业的专业人士参会。其中,不仅包括诸如世界先进互联解决方案领导者Rogers的全球市场副总裁刘建军、全球最知名的半导体厂商ROHM的亚太市场策略负责人松江 孝史、全球排名第一的电路保护供应商Littelfuse的副总裁Sujit Banerjee、传感器行业龙头企业TE Connectivity的亚太区总经理陈光辉等百家半导体企业的全球及亚太区域负责人倾情演讲。

而且,还有中国中车、比亚迪、迈瑞、大疆、汇川、英威腾、海能达、广州数控、海康威视、大华、美的、TCL等企业的总经理、研发总监等高管参会。


在峰会中,围绕IoT、新能源汽车、5G、智能工业、最新功率技术等五大领域的发展趋势和最新技术,进行了深入的探讨。

比如,针对5G的快速发展,Rogers全球市场副总裁刘建军认为未来5G和Next通信面临的关键技术挑战是,要实现大速率和低时延。而面对5G市场对“高频”和“高速”的需求,PCB设计需要更集成化,对PCB材料在电气性能及可加工性的要求更高。

而在智能汽车发展上,ROHM、Renesas、Melexis等企业则提出,未来汽车行业的趋势是,电气化、自动化、共享化、智能网联和逐年更新的,而ADAS和AI作为自动驾驶的核心技术,是实现驾驶自动化进程日益加速的关键。为此,ROHM带来了其汽车整体配套解决方案、Renesas和Melexis则分别解说了其控制器和传感器在新能源汽车、车联网和自动驾驶方向的发展战略和全新技术。


而上述内容只是本届“硬创峰会”的一小部分,对于名额限制未能出席会议的硬件企业,五大热门行业的创新干货在世强元件电商线上全面开放。


获取更多峰会资料,可以点击》》》


(现场照片)






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    大师级人物的交流
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    厉害。
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    无人驾驶是趋势
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    无人驾驶是趋势
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