活动Parker Chomerics推出导热率6.0 W/mK，31肖氏00硬度的全新导热垫PAD 60，弹性极佳
随着电子元器件处理能力提高和朝着更小更紧凑方向发展，产品对散热的需求也越来越高，热传导材料长期可靠地在振动、不规则等苛刻环境保护敏感电路器件显得至关重要。世强硬创平台联合Parker Chomerics给广大客户带来全新导热间隙填充垫THERM-A-GAP™ PAD 60，导热率高，弹性效果佳，完美匹配导热散热方案。
特点优势与应用
THERM-A-GAP™ PAD 60导热间隙填充垫
· 是一种柔软的高性能导热间隙填充垫，具有6.0 W/mK的导热率和31的肖氏00硬度。
出色的导热性和极低的变形以及极低的释气，在散热器和可能存在不平整表面、气隙和粗糙表面、纹理的电子设备之间提供有效的热界面。
· 有多种厚度可供选择，并以10" x 15"的标准板材完成。定制尺寸配置和模切零件可作为单个零件或在片材上使用。
· 并且具备高粘性表面降低接触电阻；类似热腻子的模量；超低偏转力要求；高导热性；符合RoHS标准；UL 94 V-0 可燃性等级等一系列高性能要求标准。
可用载体：
• A–铝箔（带有PSA）——这种载体的主要功能是允许在间隙垫上涂上压敏粘合剂。
• 无载体（无字母区别）- 无载体或“未加固”允许间隙垫在两侧具有高粘性表面，从而使垫高度贴合。
应用场景：
· 电子设备中对驾驶员安全至关重要的有效散热，提高驾驶员安全技术的可靠性。例如：汽车电子、汽车摄像头/传感器、音频技术；
· 可靠的5G通信基础设施，帮助促进下一代5G网络和设备的开发。如5G电信基础设施、大规模 MIMO 基站和天线、BBU 和 RRU；
· 更酷、更快的CPU，超快频者，提高速度和可靠性。例如：CPU/主板、电源、LED照明；
· 冷却器连接的设备、连接消费类设备的有效散热。例如：智能家居设备、音频技术和扬声器、安全摄像头和传感器。
Parker Chomerics THERM-A-GAP间隙填充垫是一系列低软导热硅橡胶和非硅橡胶弹性体，适用于必须在半导体元件和散热表面之间的较大且不同的间隙上传导热量的应用，满足广大客户多样化、多领域的实际产品需求。
资料下载
【选型】 Therm-A-Gap™PAD 60超柔软、高性能导热填隙垫片
【选型】Therm-A-Gap™PAD 30 3.2 W/M-K导热填隙垫片
【选型】THERM-A-GAPTM 974、G974和976高导热间隙填充垫
活动规则
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活动对象：仅限VIP参与，如果您目前还不是VIP，可点击免费升级VIP>> 您须是电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士，准确填写工作及个人信息，并验证工作邮箱，通过审核即可免费成为VIP会员
活动时间：2022年6月7日-2022年7月14日
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相关研发服务和供应服务
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| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格（含增值税） |
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导热垫片 THERM-A-GAP™;THERM-A-GAP™ PAD 60系列 柔软、高性能导热垫片,铝箔含背胶,导热系数6W/m·K,尺寸4inch*4inch*0.04inch,硬度31Shore 00 4inch*4inch*0.04inch 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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导热垫片 THERM-A-GAP™;THERM-A-GAP™ PAD 60系列 柔软、高性能导热垫片,铝箔含背胶,导热系数6W/m·K,尺寸4inch*4inch*0.02inch,硬度31Shore 00 4inch*4inch*0.02inch 最小包装量：1 |
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导热垫片 THERM-A-GAP™ PAD 60;THERM-A-GAP™系列 柔软、高性能导热垫片,导热系数6W/m·K,尺寸4inch*4inch*0.04inch,硬度31Shore 00 4inch*4inch*0.04inch 最小包装量：1 |
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屏蔽橡胶条 W267-009843C-6570系列 CTL EXT 250.00 +/- 1.58 mm;屏蔽橡胶条 最小包装量：3,000 |
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屏蔽橡胶条 W267-000866C-6570系列 CTL EXT 22 +/- 0.25 mm;屏蔽橡胶条 最小包装量：3,000 |
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屏蔽橡胶条 CHO-SEAL®系列 定制屏蔽橡胶,导电填料铝银,噪声屏蔽级别105dB@2GHz 最小包装量：5,000 |
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绝缘垫片;导热胶片 T609;69-12-43635-T609系列 绝缘垫片T609,尺寸16.5*10.5*0.25mm,单面背胶 最小包装量：1 |
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供货保障
研发推荐- 【产品】多种厚度可选的导热间隙填充垫THERM-A-GAP™ PAD 60，具有6.0W/m·K的导热性
- 【选型】导热垫片THERM-A-GAP PAD 60用于智能家居设备，导热系数达6.0 W/m·K
- High-Performance Thermal Gap Filler Pads to Further Optimise Heat Transfer Applications in Electronic Systems
- New THERM-A-GAP GEL 75 Thermal Gel Offers High Thermal Conductivity and Reliability
- 【产品】专为低到中等夹紧力应用的高导热率间隙填充垫THERM-A-GAP™97X，导热性能卓越
- 【产品】完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 8010和 GEL 30，高导热率低热阻
- 【应用】点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP GEL37为ADAS系统提供散热方案，导热系数提高6%，流速提高50%
- 【应用】比GEL30流速提高50%的导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL37，用于车载中控娱乐系统散热，流速更佳
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