海威华芯携SiC基GaN、Si基GaN、GaAs等晶圆产品出席2021世界半导体大会

2021-07-08 海威华芯
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2021年6月9日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕。大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,汇聚国内外半导体产业、学术、投资、服务等各领域专家及企业高管,立足国内,放眼世界,为促进半导体产业高速、全面发展提供国际性合作交流平台。


成都海威华芯科技有限公司应大会组委会邀请,携旗下SiC基GaN、Si基GaN、GaAs等晶圆产品在本次大会亮相,公司副总经理黎明博士也应邀出席本次大会开幕式及第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛,并作精彩报告。


得益于公司在5G通讯、新能源电子、大数据中心等新基建行业中芯片制造技术的持续发力与行业口碑的积累,受益于国家十四五规划对第三代半导体发展的重点支持,展会上,海威华芯的5G基站用SiC基GaN芯片、电力电子Si基GaN芯片受到了与会专家及资深行业人士的高度关注与评价。

海威华芯横跨第二代、第三代半导体的核心制程能力更是引起了产业链上下游客户、政府与行业协会、金融投资机构的浓厚兴趣。展台前,参会嘉宾驻足参观,并与海威华芯技术专家进行交流、讨论。通过展会,海威华芯现场对接了多家上下游企业的产品制造需求及供应链渠道,拓展了海威华芯在二、三代半导体产业发展上的视野。


第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛多位重磅嘉宾坐镇,会场座无虚席,论坛人气持续火爆,研讨交流气氛浓烈。论坛上,海威华芯副总经理黎明博士向产业界分享了第三代半导体在新基建中的广泛应用,分析了SiC、GaN芯片在5G基站、新能源电子、大数据中心等领域的具体应用场景及技术指标,介绍了海威华芯在第三代化合物半导体的产业布局、制程能力和行业地位,向产业界表达了海威华芯协同创新、合作共赢的发展理念。

同时,在本次论坛上,黎明博士还向与会嘉宾重点推介了海威华芯在5G基站用功放芯片,新能源充电桩用功率芯片方向的热点产品,受到了产业界人士的热捧。

报告结束后,众多与会嘉宾与黎明博士就第三代半导体技术、市场、资本和应用前景等领域进行了深度交流与探讨。与会嘉宾对海威华芯的现有制造能力、未来研发路线表示了肯定,强烈表达出与海威华芯在SiC、GaN芯片产业上的合作意向与期盼。


本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、赛迪顾问股份有限公司共同主办,来自第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山,中科院苏州纳米所研究员王建峰,中电化合物半导体有限公司副总经理张昊翔,全球能源互联网研究院功率半导体研究所所长吴军民等第三代半导体产业链上下游的专家学者及行业资深人士齐聚一堂,聚焦第三代半导体业界关心的焦点问题,分享各自独特的见解,共同推动第三代半导体的规模产业化之路。

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本文由生产小能手转载自海威华芯,原文标题为:【创新求变 同“芯”共赢】海威华芯出席2021世界半导体大会,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • otsuka Lv8. 研究员 2021-07-23
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