解决汽车芯片缺货难题,芯旺带来供应稳定的国产车规级/工业级MCU

2022-08-11 世强
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2022年6月18日,上海芯旺微电子技术有限公司(下称“芯旺”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下通用MCU汽车MCU等全线产品。

 

一般而言,传统燃油车的芯片数量约在500至600个左右,随着自动驾驶、新能源等功能的增加,高端汽车需要的芯片数量约1000~1200个,而一台智能汽车的芯片数量则有5000颗以上。同时,智能电动汽车销量正呈现爆发式增长,这也就意味着芯片需求的增长相比前几年更快。

 

经历产能不足的2020年之后,虽然芯片厂商在不断扩大产能,但依然不能满足智能电动汽车的快速增长趋势,许多汽车制造商因为缺芯而无法生产。因此,实现车规芯片的国产化和自主化,保障汽车芯片供应刻不容缓。

 

然而,汽车芯片涉及到安全问题,需要经过严格的车规认证测试,从设计到量产的时间成本是必须的。在2021年之前,国内在汽车上量产的汽车芯寥寥无几,大部分车规级芯片产品依赖于国外原厂,国内汽车芯片发展缓慢。

 

作为国内最早一批面向汽车和工业领域的芯片设计公司,芯旺为加速实现关键汽车芯片的国产化进程、规避版权风险,自创了KungFu内核,并基于精简指令集来设计,成为继ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式处理器内核,具有完全自主知识产权和完善的工具链系统。

 

据了解,芯旺搭载KungFu内核的MCU产品,具有高集成度、高I/O利用率、RAM/Flash容量比高、低功耗等优点;其KungFu内核的汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片,广泛应用于汽车、工业、AloT、通信和电力等领域。

 

面向汽车领域,芯旺发布了近五十款车规KungFu MCU并成功实现量产,从8位MCU到32位MCU,从汽车后装到前装,广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明、智能座舱四大场景,已被一汽、长安、福特、大众等主流车厂使用,累计出货超过数亿颗。未来,芯旺还将应用于底盘&动力系统和辅助驾驶等场景,全方位打造汽车芯片应用生态。

 

其中,KF32A系列是芯旺为汽车电子领域用户重磅打造的32位车规级MCU系列产品,聚焦汽车整车芯片应用市场解决方案,满足AEC-Q100汽车器件可靠性标准;同时支持Grade1级工作温度范围(-40℃~125℃),ESD达8kV,抗干扰能力较强。

 

另外,面向工业领域,芯旺开发了工业级通用8位/32位MCU,8位MCU有超过10年的量产经验,累计出货5亿+;其中,KF8F系列MCU产品,基于成熟稳定的KungFu8处理器架构,结合模数混合设计理念,已在工业控制领域得到了广泛的应用。

 

为多方面满足用户的使用场景,芯旺在打造差异化的MCU产品的基础上,还通过自研内核+基于场景化的MCU应用方案,来满足市场不断升级对产品提出的严苛要求。除此以外,芯旺还为用户配套了完备的开发工具链和基础软件资源,帮助用户快速实现产品转化。

 

在汽车芯片产能严重不足的情况下,芯旺弥补了“缺芯”短板,凭借大规模出货的优秀表现,晶圆代工厂在产能保障方面给予了优先排产支持,可以为客户提供稳定、快速的产品供应。

 

未来,芯旺将与世强先进强强联手,在工业、汽车等领域进行产品应用市场的纵深开拓,将高集成度、高可靠性的工业级/车规级芯片产品带给更多的客户。

 

上述产品均已上线世强先进电商平台——世强硬创,搜索“芯旺”即可获取产品详细资料,还可申请免费样品。

 

为进一步解决汽车芯片缺货难题,世强硬创联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、Alliance Memory、航顺、复旦微电子、思瑞浦等诸多国内外知名厂商,带来高标准AEC-Q车规级芯片,涵盖主控芯片模拟芯片传感芯片储存芯片等类型,可满足汽车制造商对各类汽车芯片的需求,并且平台有稳定的供应体系,能大幅缩短交货周期。

 

除了良好的供应保障外,世强先进还组建了一支近300位资深FAE团队,可以为研发工程师解决在产品研发、生产过程中遇到的技术难题,提升研发效率。


芯旺(chipon)是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的国家级高新技术企业,十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计,是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一,累计出货超过数亿颗。    查看更多

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