研讨会 12月8日电子材料新品,高效率散热方案,EMC屏蔽,纳米防护及各类胶粘剂（重播）
会议亮点
· 热点新品：splash proof纳米涂层薄至15-40nm，热阻低至0.07℃ cm/W导热硅脂，固化时间3-5分钟双组份丙烯酸酯结构胶，抗电磁干扰频率宽1M~60GHz低热阻导热吸波材料，双组份丙烯酸酯结构胶，6.7mm离心风扇噪音低至49dB
会议议程
| PARKER CHOMERICS提供全系列多填料、多固化方式、高屏蔽效能的导电FIP解决方案 |
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| 龙鳞PECVD纳米镀膜防护，防盐雾、防腐蚀、防水等级达IPX2-8，产品耐用性高 |
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| 禧合粘接胶/热熔胶在AR眼镜中的应用，粘度2294-9400cps，UV、加热双固化 |
| P2i splash proof 纳米涂层薄至15-40nm 的完整设备级防液体侵蚀涂层解决方案 |
| 全球第一支聚氨酯的车规级导热结构胶，双85老化1000h，衰减不到5% |
| 德聚热阻低至0.07℃ cm/W导热高至5W的导热硅脂在IGBT TIM 1的散热解决方案 |
| NIDEC 6.7mm离心风扇噪音低至49dB，满足无线快充、智能家电、通讯等领域散热需求 |
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| 康达新材双组份丙烯酸酯结构胶，粘接材料广、固化时间3-5分钟、低气味 |
| 仕来高提供高柔软性和低压缩比、持续180℃高耐温的ORS-II 宽带EMI屏蔽解决方案 |
参会说明
● 会议形式：在线直播
● 直播时间：2022年12月8日 9:30-11:30
● 直播链接：报名成功后，将在会前半小时以邮件和短信方式通知您
● 免费参会：电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士，请准确填写工作及个人信息
● 讲义资料：参会用户可在直播间实时获取讲义链接,并于会后将在报名填写的邮箱中收到回顾视频及讲义
● 样品申请：如有相关研发需求可在世强硬创平台申请，样品将快速送达
● 抽奖活动：认真参会的VIP用户均有机会参与，点击了解活动规则详情>
2022年世强硬创新产品研讨会全年计划
研讨会汇聚芯科科技，瑞萨，罗姆，Melexis，EPSON，京瓷，日清纺，TE Connectivity，安费诺等500家欧美日中顶级硬件企业, 覆盖无线器件，光电器件，功率及保护器件，电源管理及保护器件，主控及储存器件等多种行业热门品类，帮助工程师掌握最新技术和产品，加速研发创新。
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相关研发服务和供应服务
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| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 单价（含增值税） |
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导热吸波材料 HFP 系列系列 阻燃,耐温性高,柔韧性好,满足RoHs 指令 最小包装量：1 |
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导热吸波材料 HTA 系列系列 阻燃,耐温性高,柔韧性好,满足RoHs 指令 最小包装量：1 |
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双组分导热灌封胶 N-SIL 8240系列 双组分导热灌封胶,适用于光伏、风电、储能系统、车载充电器[OBC]等逆变器的灌封保护,系列号,可定制 最小包装量：1 |
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导热硅脂 N-SIL 8628LS系列 单组份导热硅脂,导热系数2.8W/m•K,工作温度-50℃~200℃ 最小包装量：1 |
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导热硅脂 N-SIL 8630BE系列 单组份导热硅脂,导热系数3W/m•K,工作温度-50℃~200℃,系列号,可定制 最小包装量：1 |
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导热硅脂 N-SIL 8630BE系列 单组份导热硅脂,导热系数3W/m•K,工作温度-50℃~200℃,规格30ml/支 最小包装量：1 |
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导热硅脂 N-SIL 8630BE系列 单组份导热硅脂,导热系数3W/m•K,工作温度-50℃~200℃,规格1KG/罐 最小包装量：1 |
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原厂认证
世强自营
授权代理
一支起订- 龙鳞纳米涂层材料-防水防盐雾防腐蚀，最高可达IPX8 ｜视频
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