【经验】PCB快速打样加工之电子设备的碳膜按键板PCB加工经验

2019-06-05 鸿运通

随着电子技术的发展,电子产品逐渐向小型化、轻薄化、高频化、高可靠性的方向发展。高电阻值的碳膜按键板拥有高耐热性、高散热性、高导电性、机械强度大、稳定性能好、耐磨和成本低等优点,目前已被广泛使用。但目前市场上的碳膜按键板在碳膜印制时常会发生位置的偏移,出现短路或按键接触不良等缺陷,质量较差。


鸿运通多年的PCB打样加工经验,精湛的工艺能力,能够保证碳膜按键印制加工时的定位精度,从而提高产品的质量。本文将分享电子设备的碳膜按键板PCB加工经验。

图1.碳膜按键板的示意图;

图2.碳膜按键板的结构示意图。


图中:1-基板,2-按键区,3-定位孔,4-第一按键部,5-第二按键部,6-底层铜箔,7-碳膜层。


具体实施方式

如图1所示,碳膜按键板包括基板1、按键区2和多个定位孔3。其中,按键区2处于基板1上,用于印制碳膜按键,多个定位孔3开设于基板1上按键区2之外的区域,用于与网版相配合实现碳膜按键的定位。在按键区2印制碳膜按键时,可通过多个定位孔3将基板1定位在网版的印制位置,使得网版可精准的在按键区2印制所需的碳膜按键。


如图2所示,按键区2印制的碳膜按键包括第一按键部4和第二按键部5,第一按键部4与第二按键部5之间具有预设间距。第一按键部4和第二按键部5均包括底层铜箔6和覆盖底层铜箔的碳膜层7。通过碳膜层完整覆盖底层铜箔,可有效防止底层铜箔的氧化,进而能够避免因底层铜箔氧化造成的自身接触不良的问题。第一按键部4与第二按键部5之间预设间距为10~20mil,底层铜箔6的宽度为10~20mil,碳膜层7的宽度为16~26mil。例如,第一按键部4与第二按键部5之间预设间距可为15mil,底层铜箔6的宽度可为15mil,覆盖底层铜箔6的碳膜层7的宽度为21mil。在实际生产中,对底层铜箔进行套印碳膜时,碳膜本身的触变性会向四周扩散塌陷大约4mil,加之在套印碳膜过程中会产生正负1mil以内的偏移度,因此,碳膜层7比所覆盖的底层铜箔6的设计宽度宽6mil。通过在两个按键部之间设计足够的预设间距,可避免两个按键部之间因间距过小而产生短路问题,并且每个按键部的底层铜箔设计合理的尺寸,也可避免其上覆盖的碳膜层因印制时宽度的增加,而导致其间距过小产生短路问题,从而能够保证产品的质量。


第一按键部4和第二按键部5均为F形,且第一按键部4和第二按键部5关于按键区2的中心点中心对称。通过在按键区设置两个呈中心对称的F型按键部,可使得按键更易被触发,从而能够提高按键的灵敏度,进一步提升产品性能。


可采用水菲林嗮网版,具体地,可采用水菲林嗮78T网版,网版厚度为38um。通过将水菲林贴在丝网曝光贴上,然后进行烘干、曝光、显影可制作成该实施例采用的水菲林嗮78T网版,其中,制作过程的刮刀压力为3.0/cm2,刮刀速度为2m/min,刮刀角度为75°,丝印气压为5kg/cm2,刮刀气压为5kg/cm2,静止时间为30min,150°烘烤30min。采用该水菲林嗮网版进行印制碳膜,能够保证碳膜厚度及饱满度,提高合格率。


多个定位孔3可设置于图2所示的四角,且四个定位孔的直径为3.175mm。在实际生产中,定位孔先根据水菲林嗮网版的印制区域,即底层铜箔位置冲孔,然后可采用四角3.175钉床定位,保证水菲林嗮网版可精准的在底层铜箔上套印碳膜,由此能够避免因底层铜箔偏移,导致套印碳膜时出现的微短路现象,从而保证产品的质量。


鸿运通提出的碳膜按键板新型加工方式,通过设置多个定位孔,使其可以与网版相配合实现碳膜按键的定位,由此,能够保证碳膜按键印制时的定位精度,从而提高产品的质量。鸿运通可以提供快速高质量的电子设备的碳膜按键板PCB快速打样加工服务,搜索鸿运通获取更多的资讯。


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