【产品】特别柔软,高度可压缩的导热填隙材料,可提供定制模切件,热阻低至0.25℃-in2/W

2019-01-02 Laird

Laird(莱尔德科技)是世界领先的导热材料供应商,TpliTM 200是Laird公司推出的一款特别柔软,高度可压缩的导热填隙材料, 由独特的氮化硼和硅树脂混合物组成,可生产出热性能最高的导热界面垫片。Tpli 200高导热性和兼容性的卓越组合可在间隙填充中提供无与伦比的热阻,其热阻低至0.25℃-in2/W。


图1 Tpli 200导热填隙材料外形图


TpliTM 200可吸收冲击并缓解压力,从而最大限度地减少对组件的潜在损坏。TpliTM 200具有良好的电气绝缘性,可在-45°C至200°C的温度范围内稳定工作,符合UL 94 HB阻燃等级。该款导热填隙材料的导热系数高达6.0W/mK,可为器件提供优秀的散热能力。Tpli 200的总质量亏损指标TML仅为0.51%,挥发物质冷凝量CVCM为0.17%。


TpliTM 200标准尺寸460x460mm(18"x 18")和230x230mm(9"x 9"),厚度从0.25mm到5mm,也可以根据客户需求模切成单独的形状。在压敏粘合剂选择方面,带“AO”后缀表示无粘合剂,带A1”后缀表示一侧提供粘合剂。双面胶不可用,但是可提供厚度为0.010"(0.25mm)和0.015"(0.38mm)的增强玻璃纤维。


可用性

标准厚度

•0.25mm(0.010")至5.0mm(0.200")厚的材料,增量为0.25mm(0.010")

•提供460x460mm和230x230mm的标准板材尺寸或定制模切件


增强

•玻璃纤维的厚度为0.010"(0.25mm)和0.015"(0.38mm)

•厚度为0.020"(0.5mm)和0.025"(0.63mm)时,可选择增强。用“FG”后缀表示玻璃纤维

•厚度超过0.025"(0.063mm)时不添加玻璃纤维增强


可选选项

•A0  - 无粘合剂

•A1  - 一侧粘合剂


TpliTM 200产品特性:

·柔软和兼容

·高热性能

·符合RoHS标准

·热阻低至0.25℃-in2/W

·-45°C至200°C的温度范围

·符合UL 94 HB阻燃等级

·导热系数高达6.0W/mK

·具有低释气性


TpliTM 200应用领域:

·笔记本电脑

·电信硬件设备

·半导体测试设备

·大容量存储设备

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