最高1800W高导热界面材料,全品类覆盖凝胶、硅脂、垫片、结构胶、石墨片等

2021-11-02 世强
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世强硬创平台代理众多热界面材料优质品牌LairdParker Chomerics鸿富诚博恩Electrolube金菱通达(GLPOLY)、禧合中石科技等,各等级产品一应俱全,覆盖导热凝胶、导热硅脂、导热垫片、导热相变材料导热填隙材料、导热吸波材料、导热结构胶导热胶带导热凝胶点胶设备石墨片等;在智能工业、消费电子、汽车电子、医疗、新能源、家电、航空航天等市场应用中帮助客户在导热方面解决相应的热管理问题及需求。


品牌介绍&资料下载      


智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商——中石科技(JONES)

· 合成石墨导热膜:X轴导热率可达1800W/m·K,Y轴方向约为15W/m·K;

· 导热垫片:超软绝缘导热垫片导热系数可达13W/m·K;

· 导热凝胶:自主研发双组分导热凝胶导热系数可达10 W/m·K;

· 导热相变材料:自主研发6W导热相变材料;

· 石墨烯导热膜:连续弯折100000次以上,性能无衰减;

资料下载:中石科技热管理及屏蔽解决方案-热管VC/均热板HP产品


全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商——Laird(莱尔德科技)

· 复合型导热吸波材料Coolzorb-Ultra:采用无硅配方,具有超高的导热性,适用于高频和高功率应用,是一种可节省空间且提高性能的理想解决方案。最高11.5W/m·K超高导热率,满足IC功率日益增长的行业趋势;在宽频率范围内,尤其是在60GHz以上,具有良好的抗电磁干扰效果;标准热间隙填充物典型的固有表面粘性。装配过程中组件应力最小,符合UL94 V-0火焰要求。

资料下载Hybrid Thermal/EMI Absorber CoolZorb‐Ultra

                【选型】Laird(莱尔德) 导热界面材料选型指南


导电和热界面材料开发及应用的全球领导者——Parker Chomerics(派克固美丽)

· 最新单组分导热凝胶:可解决高导热需求,最高7.5W/m·K;相比双组分导热凝胶,无须混合,方便使用,提升生产效率;适用于批量生产,满足目前小体积、高导热的市场需求;容易分装;不需要二次固化,便于生产;低热阻抗;超低的压缩应力,节省空间;可返工。

资料下载THERM-A-GAP™ GEL 75 High Performance Fully Cured Dispensable GEL

【选型】Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂)选型指南


业内领先的创新EMC及导热界面材料制造商:鸿富诚(HFC)

· 各向异性导热垫片:超高导热系数可达50W/m·K;最薄能到 0.3mm;热阻低至 0.05℃ ·in²/W

· 超薄均温板:0.35超薄厚度;温度控制能力出色,使用VC散热器的性能比热管提高20~30%

· 导热吸波复合系列:兼具导热和吸波双重功能,导热系数1~3W/m·K;EMI衰减5~12dB/cm

· 导热凝胶:零界面热阻、零应力、自动点胶

· 特色导热硅胶垫片:超软系列(Shore 00 40)、高强度(高延伸率≥300%)、高抗湿变(体积电阻率1014 Ω · cm)、低挥发系列(出油率≤0.8%)、低介电常数系列(≤3.5@1MHz)等

资料下载【选型】鸿富诚热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南


国内领先的导热散热材料厂商:博恩(Bornsun)

· 导热硅脂:品类齐全,导热率1~6W/m·K, 热阻低至0.02℃·in2/W, 有绝缘型与非绝缘型可选

· 导热垫片:品类丰富,包含硅垫片、无硅垫片、低密度、低介电常数垫片等;多种基材可选(玻纤、PI);导热率1~8W/m·K,厚度0.5~10mm;满足UL 94 V-0,符合环保和无卤要求

· 导热硅胶片:多种基材可选(玻纤布、PI膜);表面光滑平整、兼有高电气绝缘性和优异导热性能(导热率高达3.5W/m·K);满足UL 94 V-0,符合环保要求;可供应卷材和模切成品

资料下载博恩(Bornsun)公司及热界面材料产品概述

               【选型】博恩(Bornsun)导热/绝缘/导电材料&硅胶制品/胶水选型指南


领先全球最严苛标准的电子化学品制造商——Electrolube(易力高)

呈现多行业、低挥发、低渗油和高可靠性的导热解决方案,提供含硅和非硅体系热界面材料。材料类型多样,包括导热脂、单双组分凝胶、高导热绝缘垫、导热垫片以及相变材料等。导热系数0.9~25W/m·K,工作温度-50°C~200°C。

资料下载【选型】Electrolube(易力高)导热材料选型指南


国内导热材料行业最具影响力的新材料研发商——金菱通达(GLPOLY)

· 双组份点胶式导热硅胶垫片:导热率1.2W/m·K~4.0W/m·K;体积1:1混合,固化无副产品;4~6小时固化,生产效率比同类产品高70%;触变体,不垂流,低应力

· 导热凝胶: 高表面粘性可有效降低接触;不固化,不垂流,无油粉分离;通过第三方老化测试,冲击测试,震动测试

· 导热垫片:低热阻,低硬度,低渗油率,适合精密设备应用,导热率覆盖1.2~11.0W/m·K;低硬度Shore00 30-70;润湿性,降低接触热阻;高变形量,增加有效接触面

资料下载新能汽车CTP电池包先进热管理产品XK-D系列双组份无硅导热结构胶设计和开发介绍


国内一流的电子胶粘剂材料制造商——禧合(Stick1)

其导热胶分为环氧、丙烯酸和有机硅3类,其中丙烯酸有单组份和双组份可供选择,导热系数覆盖1~2.5W/m·K,可快速固化,耐热循环,老化性好。

资料下载【选型】禧合(Stick1)环氧胶/UV胶/结构胶/快干胶/导电胶/灌封胶/导热胶/有机硅胶/密封剂选型指南


专业的导热凝胶点胶设备及解决方案提供商-高昶

提供导热凝胶点胶设备/供胶系统

· 适配胶水:导热凝胶,密封胶,硅胶等

· 设备种类:供胶系统,桌面点胶机,落地点胶机

· 适用导热系数:1.5W,3W,3.5W,5W,6W,8W,10W

· 适用包装容量:300ML,400ML,2600ML,1KG,3KG,5KG,5加仑(20KG)

· 适用包装形式:单组份,双组份的导热凝胶

· 适用品牌:莱尔德、派克固美丽、博恩、爱美达、鸿富城、三元等品牌

资料下载【选型】高昶自动化 供胶系统/桌面式点胶机/落地式点胶机/点胶阀/点胶配件选型指南


专业导热凝胶点胶设备及解决自动化方案提供商——宇迪信(YDEX)

提供导热凝胶点胶设备/供胶系统

●  适配胶水:导热凝胶,密封胶,硅胶,PUR胶,UV胶等

●  设备种类:供胶系统,桌面点胶机,落地点胶机

●  适用导热系数:1.5W,3W,3.5W,5W,6W,8W,10W

●  适用包装容量:30CC-55加仑

●  适用包装形式:单组份,双组份的导热凝胶

●  适用品牌:汉高,迈图,派克,博恩,瓦克,霍尼韦尔等品牌

●  适配全自动生产线,可替代进口点胶设备

资料下载专业导热凝胶点胶设备及解决自动化方案提供商——宇迪信(YDEX)


专业的原材料订制到模切成型的一站式解决方案及加工服务制造商——金芯诚

金芯诚提供电镀、涂布、分条分切、导电胶、导热凝胶、光学胶、电磁屏蔽材料、保护膜、防尘网、防震泡棉、导热硅脂、导热垫片的精密模切加工服务,精度高达98%,最快当天可出样。

金芯诚科技企业简介及产品介绍

导电屏蔽材料定制模切加工入口


精密麦拉材料&导热片模切OEM加工厂商——鸿佑达

鸿佑达提供麦拉类材料、导热片、小五金的模切OEM加工定制服务。产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm,最小尺寸:10*10mm,最大尺寸:45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm, 合格率高达99%。

麦拉材料OEM模切加工入口


活动规则      


活动奖品:从上文下载任意一本选型指南或数据手册的VIP用户中,抽取10位送多功能颈枕,点击了解活动规则详情>

活动对象:仅限VIP参与,如果您目前还不是VIP,可点击免费升级VIP>> 您须是电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士,准确填写工作及个人信息,并验证工作邮箱,通过审核即可免费成为VIP会员    

活动时间:2021年11月2日-12月7日



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