研讨会2月23日散热器件新品,热管理方案,导热材料,水冷控温,TEC,TEA及各类风扇和胶粘剂(重播)


会议时间:2023年2月23日 9:30-12:00 在线直播(重播)
散热器件是电力电子元器件不可或缺的重要组成部分,世强硬创联合国内外领先厂商带来最新产品和解决方案,助力企业工程师点燃创意火花,加速研发项目进度。
热点范围:TEC、TEA、导热吸波材料、热界面材料、风扇、导热胶、热电工业模组、PCB电路板、热仿真软件、热分析仪、PCBA电路、风冷、液冷、散热器
拟参厂牌
热点新品(部分内容)
· Parker THERM-A-GAP PAD
· 博恩热界面材料在车载OBC中的应用
· 新型导热吸波材料
· 符合RoHS、REACH灌封胶
· 全方位有机硅灌封胶
· 纳米级别BARRIER镀膜
· 导热凝胶挤出速率超普通凝胶5倍有余
· 导电泡棉在宽带EMI屏蔽解决方案
· IGBT TIM 1散热解决方案
· 水冷温控器件在储能行业中的应用
报名须知
会议时间:2023年2月23日 9:30-12:00 在线直播
参会流程:点击报名 → 审核通知 → 参会提醒 → 直播参会 → 会后讲义
直播链接:报名成功后,将在会前半小时以邮件和短信方式通知您
免费报名:电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士均可免费报名
审核通知:VIP会员免审,注册会员等待约1个工作日审核
抽奖活动:认真参会的VIP用户,还有机会参与抽奖活动
会后讲义:参会用户专享权益,用户可在直播间实时获取讲义资料链接,并于直播结束后收到讲义和视频回顾邮件
● 汇聚集成电路,半导体元件,功率器件,接插件,组部件,电子材料等原厂新产品新技术
● 行业:汽车电子、新能源、ICT及通信、工业自动化、物联网及消费电子、安防及智慧交通、AR&VR等市场热点
● 罗姆、瑞萨、TE、安费诺、迈来芯、芯科、EPSON、菲尼克斯、罗杰斯、爱美达、魏德米勒、尼得科、台达、圣邦微等全球600家顶尖原厂参加
● 平均每场吸引超过 1000名实名认证的工程师参加,均来自行业顶尖的硬科技企业!
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