研讨会 2023年汽车电子专场新品发布: IC/元件/材料/机电产品/国产MCU
世强硬创联合MELEXIS、Littelfuse、EPSON等国内外知名原厂带来最新产品和解决方案，助力企业工程师快速了解市场新品动态，点燃创意火花，加速研发项目进度
会议时间：2023年3月30日 9:30-12:00 在线直播
热点领域：ADAS、智能座舱、汽车三电、动力电池、高精定位、人机互交、智能驾驶、电驱电机控制系统、激光雷达整机方案、PTC加热等
新品范围：国产车规MCU、车规马达驱动、惯性导航模块、低功耗蓝牙芯片、热失控传感器、氮化镓驱动、厘米级定位天线、耐热/防振/耐撞击晶振、车规级TVS、高阻燃超薄连接器、车规混合型铝电解电容、内置温补车规RTC
演讲人：汇聚多家知名品牌产品/研发负责人、资深FAE和专家
热点新品（持续更新中）
· 力特提供安全/高效/高可靠性电路保护及功率方案，用于OBC、BMS、总线接口等汽车市场
· 瑞萨模拟产品组合解决方案，助力ADAS、智能座舱等各类应用
· 国民技术车规级MCU新品，应用于智能座舱及车身电子等场景
· Melexis小封装嵌入式电机驱动芯片，单片全集成智能阀解决方案
· 圣邦微推出激光雷达应用的氮化镓晶体管驱动器新品
· 安费诺锂电池热失控传感器，应用于新能源电池包
· NCC车规混合型铝电解电容，AEC-Q200认证，减小PCB空间
· EPSON内置温补DTCXO新品车规RTC，助力车载新应用
· 拓尔微车规级中压马达驱动，驱动汽车智能化发展
· 芯力特低功耗车载CAN收发器，支持本地与远程唤醒的功耗管理及应用
· 芯炽科技双通道8位ADC,助力激光雷达整机方案
· 芯进电流传感器，OCD过流报警输出，用于OBC车载充电器/PTC加热器
· 极海半导体专用传感器超声波雷达芯片GAIF助力倒车雷达应用
· 桃芯科技车规级低功耗蓝牙芯片，BLE+UWB+NFC，解决安全定位需求
· XSENS惯性导航模块，视觉惯性里程计系统，满足汽车无人驾驶应用
· 数明半导体单通道隔离驱动，用于车载充电机OBC
· 芯佰特UWB射频方案，节约80%成本，定位距离更稳定
· YXC车规级晶振耐热/防振/耐撞击，为智能驾驶（ADAS）保驾护航
· 陶格斯GNSS天线，厘米级高精度定位，覆盖全球所有卫星频段
· 乔业JVT高阻燃超薄车规级连接器，焊接设计，应用于汽车电子
拟参厂牌（持续更新中）
Littelfuse（力特）——全球排名第一的电路保护供应商
Renesas（瑞萨电子）
——全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SOC产品领导者
EPSON（
爱普生）——全球最大的晶体及时钟产品提供商
NIPPON CHEMI-CON（黑金刚） —— 铝电解电容器的顶级制造商
SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者
Melexis（迈来芯）——全球五大汽车半导体传感器供应商之一
全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations）
先进传感技术和创新嵌入式测量解决方案的领导品牌——Amphenol Sensors（安费诺）
专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子（TOLL）
出货量突破1亿颗的车载CAN/LIN收发器芯片研发制造商——芯力特（SIT）
M2M领域天线解决方案的全球领导者，品类齐全，可定制——Taoglas（陶格斯）
高性能信号转换芯片设计的领军企业——芯炽科技（SIMCHIP）
专注于SIG低功耗蓝牙最新技术且拥有全自主协议的国产无线通信芯片设计公司——桃芯科技（INGCHIPS）
世界领先的3D运动追踪技术及产品供应商：Xsens
国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体
全国产化国内射频公司——芯佰特（CHIPBETTER）
致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微（ZJW）
国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）
国内晶振行业领创者——扬兴晶振（YXC）
全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技（CHIPSEA）
致力于提供32位工业级/车规级MCU产品和应用方案——极海半导体（Geehy Semiconductor）
国内领先的霍尔效应传感器研发企业——芯进（CrossChip）
国产智能制造高端连接器一体化方案提供商——思索连接器（SWB）
报名须知
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32-BIT GENERAL MCU R7F7016513ABG-C;RH850/F;RH850/F1KM;RH850系列 32BIT MCU RH850/F1KM-PREMIUM SC240 最小包装量：1,000 |
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32位MCU AT32F403A系列 封装: LQFP100; 基于Cortex-M4内核的32位MCU， 主频：240MHz，支持FPU及DSP指令集， 存储：支持1024K Flash(内存执行零等待)及224K SRAM， 外设：3个12位的ADC，8个通用16位定时器，2个通用32位定时器，2个PWM定时器，2个16位基本定时器，1个RTC定时器，3个I2C接口，4个SPI接口(可复用为I2S接口)，2个SDIO接口，8个USART接口，1个SPIM接口(可外扩16M程序or数据)，1个USB接口和2个CAN接口(USB+CAN可同时使用)，1个外部存储控制器XMC接口(静态ram，nand，并口LCD)，55个I/O口，14通道DMA，Slib安全库。 LQFP100 最小包装量：900 |
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32位MCU AT32F413系列 封装: LQFP64; 基于Cortex-M4内核的32位MCU ，主频：200MHz，支持FPU及DSP指令集， 存储：支持256K Flash(内存执行零等待)及64K SRAM， 外设：2个12位的ADC，5个通用16位定时器，2个通用32位定时器，2个PWM定时器，1个RTC定时器，2个I2C接口，2个SPI接口(可复用为I2S接口)，1个SDIO接口，5个USART接口，1个SPIM接口(可外扩16M程序or数据)，1个USB接口和2个CAN接口(USB+CAN可同时使用)，55个I/O口，14通道DMA，Slib安全库。 LQFP64 最小包装量：1,600 |
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32-BIT GENERAL MCU R7F7015833AFE;RH850系列 32BIT MCU RH850/F1K LQFP 最小包装量：800 |
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32位MCU AT32F403A系列 封装: LQFP64; 基于Cortex-M4内核的32位MCU， 主频：240MHz，支持FPU及DSP指令集， 存储：支持1024K Flash(内存执行零等待)及224K SRAM， 外设：3个12位的ADC，8个通用16位定时器，2个通用32位定时器，2个PWM定时器，2个16位基本定时器，1个RTC定时器，3个I2C接口，4个SPI接口(可复用为I2S接口)，2个SDIO接口，8个USART接口，1个SPIM接口(可外扩16M程序or数据)，1个USB接口和2个CAN接口(USB+CAN可同时使用)，1个外部存储控制器XMC接口(静态ram，nand，并口LCD)，55个I/O口，14通道DMA，Slib安全库。 LQFP64 最小包装量：1,600 |
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32位MCU AT32F413系列 封装: LQFP48; 基于Cortex-M4内核的32位MCU， 主频：200MHz，支持FPU及DSP指令集， 存储：支持256K Flash(内存执行零等待)及64K SRAM， 外设：2个12位的ADC，5个通用16位定时器，2个通用32位定时器，2个PWM定时器，1个RTC定时器，2个I2C接口，2个SPI接口(可复用为I2S接口)，1个SDIO接口，5个USART接口，1个SPIM接口(可外扩16M程序or数据)，1个USB接口和2个CAN接口(USB+CAN可同时使用)，55个I/O口，14通道DMA，Slib安全库。 LQFP48 最小包装量：2,500 |
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32位MCU AT32F403A系列 封装: LQFP64; 基于Cortex-M4内核的32位MCU， 主频：240MHz，支持FPU及DSP指令集， 存储：支持1024K Flash(内存执行零等待)及224K SRAM， 外设：3个12位的ADC，8个通用16位定时器，2个通用32位定时器，2个PWM定时器，2个16位基本定时器，1个RTC定时器，3个I2C接口，4个SPI接口(可复用为I2S接口)，2个SDIO接口，8个USART接口，1个SPIM接口(可外扩16M程序or数据)，1个USB接口和2个CAN接口(USB+CAN可同时使用)，1个外部存储控制器XMC接口(静态ram，nand，并口LCD)，55个I/O口，14通道DMA，Slib安全库。 LQFP64 最小包装量：1,600 |
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32位MCU AT32F415系列 封装: LQFP64; 基于Cortex-M4内核的32位MCU， 主频：150MHz，支持DSP指令集， 存储：支持256K Flash及32K SRAM， 外设：1个12位的ADC，5个通用16位定时器，2个通用32位定时器，1个PWM定时器，1个RTC定时器，2个I2C接口，2个SPI接口(可复用为I2S接口)，1个SDIO接口，5个USART接口，1个USB接口(支持OTG)和1个CAN接口(USB+CAN可同时使用)，55个I/O口，14通道DMA，2个高速COMP，Slib安全库。 LQFP64 最小包装量：1,600 |
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32BIT MCU R7F701270EABG;RH850/C;RH850系列 32BIT MCU RH850/C1X_S1 BGA 最小包装量：720 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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原厂认证
世强自营
世强代理
一支起订
供货保障
研发推荐| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格（含增值税） |
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32位MCU AT32F413系列 封装: LQFP48; 基于Cortex-M4内核的32位MCU， 主频：200MHz，支持FPU及DSP指令集， 存储：支持256K Flash(内存执行零等待)及64K SRAM， 外设：2个12位的ADC，5个通用16位定时器，2个通用32位定时器，2个PWM定时器，1个RTC定时器，2个I2C接口，2个SPI接口(可复用为I2S接口)，1个SDIO接口，5个USART接口，1个SPIM接口(可外扩16M程序or数据)，1个USB接口和2个CAN接口(USB+CAN可同时使用)，55个I/O口，14通道DMA，Slib安全库。 工作温度：-40 °C至+105 °C 供电电压：2.6 V - 3.6 V Slib安全库：可设置任意Flash范围程序区可写不可读 LQFP48 最小包装量：2,500 |
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Fiona Lv5. 技术专家 2023-03-27学习了 -
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拿弹弓打你 Lv6. 高级专家 2023-03-27学习 -
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阿尼古 Lv8. 研究员 2023-03-27感谢分享 -
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榆木 Lv7. 资深专家 2023-03-27学习 -
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