研讨会 2023汽车电子新技术研讨会:覆盖IC/元件/机电产品/国产MCU等新产品
2023年世强硬创新技术研讨会联合国民技术、拓尔微、XSENS、极海、芯海等国内外顶尖厂商，分享激光雷达、车规MCU、热失控传感器、PMIC、车规连接器等2023全新汽车电子产品与新技术。
活动时间：2023年11月23日 9:30-11:50
演讲主题
· 力特提供安全/高效/高可靠性电路保护及功率方案，用于OBC、BMS、总线接口等汽车市场
· 国民技术车规级MCU新品，应用于智能座舱及车身电子等场景
· MELEXIS小封装嵌入式电机驱动芯片，单片全集成智能阀解决方案
· 圣邦微推出激光雷达、自动驾驶应用的GaN晶体管驱动器新品
· 安费诺锂电池热失控传感器，应用于新能源电池包，5种参数检测电池状态
· NCC车规混合型铝电解电容，AEC-Q200认证，减小PCB空间
· EPSON内置温补DTCXO&车规RTC，助力车载新应用
· 拓尔微车规级中压马达驱动&PMIC，驱动汽车智能化发展
· 芯力特低功耗车载CAN收发器，支持本地与远程唤醒的功耗管理及应用
· 芯炽科技双通道8位ADC，助力激光雷达整机方案，实现更优的成本控制
· 芯进电流传感器，OCD过流报警输出，用于OBC车载充电器/PTC加热器
· 极海车规MCU&超声波雷达芯片，助力倒车雷达应用
· 桃芯科技车规级低功耗蓝牙芯片，BLE+UWB+NFC，解决安全定位需求
· Xsens惯性导航模块，视觉惯性里程计系统，满足汽车无人驾驶应用
· 数明半导体单通道隔离驱动，用于车载充电机OBC、光伏逆变、UPS
· 芯海科技通用车规MCU，片上外设丰富，满足车身域应用
· 芯佰特UWB射频方案，节约80%成本，定位距离更稳定
· 治精微小封装精密电压基准源，低温漂，用于BMS/电机控制系统
· 硕凯车载浪涌全等级防护的TVS应用方案，保护汽车设备稳定运行
· YXC车规级晶振耐热/防振/耐撞击，为智能驾驶（ADAS）保驾护航
· 乔业高阻燃超薄车规级连接器，可节省空间，应用于车灯、中控
· 思索车规连接器，USCAR-2标准，用于自动驾驶、T-BOX、高精定位方案
参会厂牌（持续更新中）
Littelfuse（力特）——全球排名第一的电路保护供应商
致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微（ZJW） 
EPSON（
爱普生）——全球最大的晶体及时钟产品提供商
NIPPON CHEMI-CON（黑金刚） —— 铝电解电容器的顶级制造商
SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者
Melexis（迈来芯）——全球五大汽车半导体传感器供应商之一
全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations）
先进传感技术和创新嵌入式测量解决方案的领导品牌——Amphenol Sensors（安费诺）
专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子（TOLL）
出货量突破1亿颗的车载CAN/LIN收发器芯片研发制造商——芯力特（SIT）
高性能信号转换芯片设计的领军企业——芯炽科技（SIMCHIP）
专注于SIG低功耗蓝牙最新技术且拥有全自主协议的国产无线通信芯片设计公司——桃芯科技（INGCHIPS）
世界领先的3D运动追踪技术及产品供应商：Xsens
国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体
全国产化国内射频公司——芯佰特（CHIPBETTER）
国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）
国内晶振行业领创者——扬兴晶振（YXC）
全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技（CHIPSEA）
致力于提供32位工业级/车规级MCU产品和应用方案——极海半导体（Geehy Semiconductor）
国内领先的霍尔效应传感器研发企业——芯进（CrossChip）
国产智能制造高端连接器一体化方案提供商——思索连接器（SWB）
致力于高频/高速/稳定/精密志连接器开发制造商——乔业（JVT）
近期研讨会预告
11月30日 可编程器件新技术研讨会：RISC-V MCU、车规32位MCU、低功耗时钟芯片等
12月14日 电子材料新技术研讨会：热管理/粘接/纳米防护/吸波材料等
12月21日 传感器新技术研讨会：MEMS、车规传感、激光雷达、生物识别等新品
2024年世强硬创新技术研讨会将继续联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案，品类覆盖IC，元件，材料，电气，电机，仪器等领域。点击了解详情>>
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议题- 7月18日第三代半导体新技术研讨会：800V超充快充、SiC MOS、GaN等前沿趋势 | 3月14日MCU新技术研讨会：全新RISC-V新架构内核MCU、汽车MCU、32位MCU等 | 7月4日无线SOC新技术研讨会：涵盖Matter、电力线通信PLC、WiFi7、Wi-SUN及各无线协议 | 4月18日时钟新技术研讨会：聚焦小型化、低功耗、高频稳定、高精度时钟芯片＆国产自研IC晶振 | 3月28日功率器件新技术研讨会：适用电动汽车/充电桩/光伏发电/储能的MOS、IGBT等新产品 | 5月16日传感器新技术研讨会：关注微型化、多传感器融合/集成化、数字健康等传感器产品 | 6月20日连接器新技术研讨会：分享高频高速连接器、高稳定性连接器、国产连接器等热点产品 | 11月7日电源管理芯片新技术研讨会：聚焦高效低耗、高集成及国产电源管理芯片 | 8月15日电气自动化新技术研讨会：机器人、工业物联网、智能控制、半导体制造等 | 9月5日模拟信号链新技术研讨会：聚焦高速/高精度/超低功耗信号链芯片、车规级看门狗等全新产品 | 9月26日高算力SOC/MCU新技术研讨会：覆盖AI SOC、高性能MCU、ASILD MCU等全新超强算力芯片 | 12月5日热设计服务＆导热散热材料新技术研讨会：涵盖新型散热器、超高导热率/低热阻材料等散热领域前沿产品 | 5月30日电子胶粘剂＆防护材料新技术研讨会：功能复合材料、纳米涂层材料等最新材料技术 |
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