高频特种多层线路PCB板打样加工服务,可提供FR4/ROGERS/ARLON/Taconic等多种板材

2019-11-16 鸿运通

随着5G通信技术的快速发展,对于通信设备要求更加的高频,市面上也出现了各种的高频的PCB板材,对于这些高频板材的加工技术也提出了更高的要求,有着10多年专业加工的鸿运通,可以提供2-20层的多层PCB板加工服务,拥有多层印刷路线板生产全制程所需的全部设备,符合ISO9001-2000国际标准化管理体系,通过IATF16949和ISO 14001体系认证,产品顺利通过美国UL论证(UL号:E252568),遵循IPC-A-600F、IPC-6012A相关标准。可以提供高品质、高稳定性、高适应性的高频特种多层线路PCB板加工打样服务。


Rogers高频特种多层线路板

基材 Rogers

层数 2层

板厚 1.2mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.4mm

内外铜厚 12/12um

纵横比例 3

表面工艺 化金

特殊工艺 FR4+Rogers混压技术、阻抗控制、合拼

应用领域 汽车雷达

基材 Rogers

层数 2层

板厚 0.4mm

内外铜厚 18um

表面工艺 化金

特殊工艺 阻抗控制、大面积化金

应用领域 汽车雷达

Arlon高频多层线路板

基材 Arlon

层数 6层

板厚 4.8mm

最小线宽距 最小焊环6mil

最小孔径 1.0mm

内外铜厚 35/35um

纵横比例 4.8

表面工艺 化锡

特殊工艺 特种材料孔化技术

应用领域 通讯天线



FR4+Rogers
高频特种多层混压线路板

基材 FR4+Rogers

层数 6

板厚 1.5mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.2mm

内外铜厚 12/12um

纵横比例 7.5

表面工艺 化金

特殊工艺 阻抗控制,FR4+Rogers混压技术

应用领域 深海探测


基材 FR4+Rogers

层数 6层

板厚 1.5mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.2mm

内外铜厚 12/12um

纵横比例 7.5

表面工艺 化金

特殊工艺 阻抗控制,FR4+Rogers混压技术

应用领域 军用无线电

Taconic高频通讯多层板

基材 Taconic TLX-8

层数 2层

板厚 1.2mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.3mm

内外铜厚 35um

纵横比例 4

表面工艺 化锡

特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术,阻抗要求

应用领域 通信基站工业

基材 Taconic TLX-6

层数 2层

板厚 1.0mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.25mm

内外铜厚 35um

纵横比例 4

表面工艺 化锡

特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术

应用领域 通信基站工业



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最小包装量:1

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  • terrydl Lv8. 研究员 2019-11-16
    学习了
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