【IC】Melexis发布新型绝对磁性位置传感器芯片MLX90376,SFI高达5mT,可选无PCB堆叠式双芯片版本

2022-12-09 MELEXIS官网
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全球微电子工程公司MELEXIS于2022年12月8日宣布,推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376,具备强大的杂散场抗干扰能力(SFI),适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品,采用业界先进的传感技术,支持符合ASIL D级要求的系统集成,非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能,是车辆电气化应用的理想选择。

MLX90376采用Melexis专有技术,隶属Triaxis®高端系列。该芯片拥有多项特色功能,适用于要求严格的方向盘角度、节流阀和热管理阀应用。这些功能包括:

  • 可选无PCB堆叠式双芯片版本;

  • ASIL C级独立安全单元(SEooC),支持符合ASIL D标准的系统集成(ISO 26262);

  • SFI高达5mT(4000A/m),适用于360°旋转应用(ISO 11452-8)。


这款位置传感器芯片采用SMP-4无PCB或贴片式(SMD)封装。采用SMP-4封装有利于机械集成,加快开发和设计进度。相对于轴外容差而言,堆叠式双芯片是一大亮点,对于电动助力转向(EPS)等应用至关重要。SMD版本采用SOIC-8(用于单芯片)和TSSOP-16(用于双芯片)封装形式。


MLX90376符合ASIL标准,是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级SEooC。双芯片MLX90376可在安全关键型应用中实现系统冗余,使该芯片支持符合ASIL D标准的系统集成。


MLX90376芯片的SFI高达5mT(4000A/m),适用于360°旋转应用(ISO 11452-8),并有助于消除电动汽车中常见的电磁噪声源。


MLX90376的其他功能

MLX90376提供适合各类应用的输出选项:模拟、PWM、SENT或特定的SPC代码。SPC协议与SENT兼容,可通过总线接口发送双向命令。这一现代化协议使车载联网基础设施更加简洁(接线更少,以节省成本并减轻重量)并确保系统架构达到ASIL D标准规定的安全概念。它通常适用于涉及多个关键阀门的应用。


该器件支持高达160℃的工作温度,可在发动机舱等高温环境中执行位置检测。为确保电磁兼容性测试一次成功,MLX90376只需要一个测试周期,有助于缩短设计时间并降低成本。它的性能可匹配成熟的MLX9037x高端系列。


“Melexis在位置检测领域不断寻求突破。这款新型绝对旋转位置传感芯片具有多种特色功能,是一款具有真正意义的创新成果,”Melexis位置传感器芯片全球营销经理Dieter Verstreken表示,“它的双芯片无PCB版本适用于要求严格的应用,具有宽广的应用前景。”

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本文由玄子转载自MELEXIS官网,原文标题为:Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 小云帆 Lv6. 高级专家 22:13:03
    了解了
  • 是蒲公英啊 Lv5. 技术专家 10:15:48
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