【经验】高频PCB板的加工流程

2019-05-14 合盈电路

在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化,因此发展的新一代产品都需要高频板。那么高频板的加工流程是怎样的呢?以下是合盈电路小编的分享:

       1、产品设计:MI/CAM;


  2、图形转移:前处理、曝光、压膜、显影、酸性蚀刻;


  3、压合:棕化、压合、锣边框;


  4、机械钻孔:机械钻孔;


  5、电镀:去毛刺、整孔、沉铜、板电、图形电镀、碱性蚀刻;


  6、AOI:AOI/VRS;


      7、防焊:前处理、印刷、预烘、曝光、显影、后烘烤;


  8、文字:文字;


  9、表面处理:OSP、沉镍金、沉锡、喷锡、电锡;


  10、成型:铣板、剪切、冲板、V-CUT;


  11、电测:E-TEST、PIM;


  12、包装:真空包装;


  13、信赖性检测:热冲击测试、IR热风回流焊测试等。



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