研讨会5月26日:功率及保护器件新产品研讨会,MOS,SIC,OVP,安全芯片新品推出




2022年研讨会联合全球顶级原厂发布创新产品和最新技术,本场会汇聚长晶、拓尔微、泰科天润、高特等知名厂商,覆盖IGBT模块、锂电保护、安全芯片、ESD/TVS、保险丝等多品类精准命中需求,聚焦工业、汽车、新能源、风光发电、数据中心、自动化设备等,为研发工程师带来最新产品及新技术。
会议亮点
● 长晶科技:长晶科技推出全新CSP封装MOSFET,阻值低至1mΩ用于锂电保护,CSP封装芯片面积与封装面积之比接近1:1,助力设备小型化,低阻值,可应用高精密产品。
● 数明半导体:丰富的驱动产品,门极驱动覆盖200V及600V工作电压范围,提供各种驱动电流以及半桥、全桥设计。低压步进马达驱动产品系列集成了高压MOSFET,产品应用覆盖12V~36V工作电压范围,以及0.3A~2.0A的驱动电流范围。
● 拓尔微电子:马达驱动产品含各类有刷和步进2~45V,1~7A,覆盖度高,集成度强,封装种类多。电源IC具有广Vin范围,μA的低功耗,高频可达2.3MHz。本次提供高耐压大电流的40V 4A马达驱动IC以及完善的OVP保护芯片,大电流低纹波的18V 6A同步降压DCDC,广泛应用消费物联网等领域。
参会说明
● 会议形式:在线直播
● 直播时间:2022年5月26日 9:30-11:30
● 直播链接:报名成功后,将在会前半小时以邮件和短信方式通知您
● 免费参会:电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士,请准确填写工作及个人信息
● 讲义资料:签到用户将在直播间内,实时获取讲义链接
● 免费样品:如有相关研发需求可在世强硬创平台申请免费样品
会议议程
研讨会联合芯科科技、瑞萨、罗姆、Melexis、EPSON、尼得科、TE Connectivity、安费诺、魏德米勒等全球欧美日中顶级原厂发布创新产品,覆盖无线器件、光电器件、功率电子、阻容感、电源管理及保护器件、主控及储存器件、高端电子材料、电机自动化等,帮助工程师掌握最新技术和产品,加速研发创新。
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IGBT Module MG1215H series系列 IGBT Module 1200V 15A H_package XB_CKT 最小包装量:80 |
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型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 价格(含增值税) |
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棒棒猫 Lv6. 高级专家 2022-05-26学习
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陈2炮 Lv6. 高级专家 2022-05-26学习
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