活动 全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、Wevo、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户个性化定制需求。
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品牌及产品介绍
德聚推出高可靠性Underfill底部填充方案，主要产品有EW 6710、EW 6365、EW 6078以及EW 6364，保护BGA和QFN等焊点和引脚保护，提高焊点的可靠性。与仅有锡膏焊接相比，底部填充后的产品的机械可靠性提高了约100倍，部分填充边角绑定也有约30~50倍的提高。低CTE：33ppm/K，不会对敏感电子元件造成应力影响、优异的流变性能，完美填充无缝隙；高可靠性，保护焊点免受振动、机械冲击、高温高湿等影响，高绝缘性，长期有效避免锡须和电化学枝晶迁移而短路；产品系列涵盖：板级底填：易返修/低温固化/高韧性/高导热；芯片级底填及边角邦定。
【数据手册】EW 6710 thermal curing underfill
【数据手册】EW 6078 thermal curing underfill
【数据手册】EW 6364 One-part thermal curing epoxy Laboratory Data Sheet
【选型指南】德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）
德聚推出高可靠性固晶胶EW 6501C系列产品，该款固晶胶在导热性能、MSL level等方面都有优秀的表现，单组份高银填充导电环氧树脂用作芯片贴装的固晶胶有如下优点：推荐基材：Cu、PPF和Ag；具高粘接强度和低模量；可为各种尺寸芯片提供强大的粘接；已通过客户MSL3测试。
【数据手册】EW 6501C One-part conductive die attach paste
汉司推出耐水、耐酸、韧性好的灌封胶MegaCast®系列产品，涵盖双组份聚氨酯、硅胶、双组分环氧。导热率达到1W/m·K，阻燃达到UL-94 V0等级；通常耐温范围：-40~130℃，部分特殊产品耐低温可达-6℃，耐高温可达155℃； 硬度范围宽，机械性能范围宽；室温固化，加温可加速固化；可使用催化剂调整固化时间，通常操作时间在3~55分钟范围可调；内应力适中、粘接性好、反应放热低、水分敏感；具有很好的流动性，完全满足电子元器件的阻燃、防水、抗震动、耐温/导热、耐化学性、防水灌封需求。
【数据手册】MegaCast @ 6088/B双组份聚氨酯胶黏剂
【数据手册】MegaCast 6207/B双组份聚氨酯胶黏剂
Wevo推出基于聚氨酯的双组分封装系统WEVOPUR 552 FLPU系列产品 。主要由树脂组分包含一种矿物填料，为材料提供自熄特性。该树脂不含卤代阻燃剂，具有坚韧的弹性；E108835厚度为1.5毫米，符合UL94V-0标准，HWI、HAI和CTI测试通过PLC0，RTI值为130℃（机械和电气强度）。本产品具有全颜色识别功能，符合严格的防火和安全标准；EN 45545-2中关于HL2和HL3危险等级R22和R23要求，多种产品均符合UL94 V-0阻燃性；可针对反应时间和流动性进行调整，以满足生产过程中的个性化需求，如有需要可提供触变版本；除了可以承受+180℃高温的标准材料外，也提供适用于更高温度的材料；多种树脂产品均通过了加速老化测试和 UL746B认证，所示RTI值高达160，CTI值达600（UL认证编号：E108835）。可广泛应用于汽车、家用、工业、工程、能源等领域。
【数据手册】WEVOPUR 552 FL Two-component encapsulating system Technical Datasheet
【选型指南】Wevo（威孚）WEVOPUR聚氨酯（PU）产品选型指南
禧合推出高导热双组份结构粘接胶2888产品，导热系数2.1W/m·K ，6~8min即可表干，25min内完成初步固化，高温可加速固化，且完全固化后粘接强度高。常温下，Al/Al材质粘接，其剪切强度高达16Mpa，长期耐温范围-40℃~120℃，可粘合玻璃、电子元件、塑料类、金属等电子元件，较好的导热性能和强度使它适合于现场使用和维修使用。
【选型指南】Wevo（威孚）WEVOPUR聚氨酯（PU）产品选型指南
禧合推出低粘度400cps底部填充胶5658系列产品，固化条件：1min@150℃，5min@120℃，15min@100℃，适用于普通器件芯片的底部填充 ，高流动性，吸水率1%，线性膨胀系数75ppm/℃，无需底板或喷嘴加热即可点胶或者喷胶，工作温度范围-55~150°，可返修。
【数据手册】5658/G5658 系列 单组份环氧树脂胶粘剂 技术参数
国内导热材料行业最具影响力的新材料研发商——金菱通达（GLPOLY）
金菱通达推出可替代螺栓构件的导热结构胶XK-D系列产品，该款结构胶的体系为改性环氧，兼具导热绝缘、超强粘结、密封功能良好的粘接性，可替代螺丝等紧固件双85老化1000H，衰减率低于5%，可承受-45℃～175℃高低温交变循环冲击，粘接强度高：≥8MPa，不开裂服役寿命大于25年，导热范围在1.2-3.0W/(m·K)，适用于高性能电池、储能系统。
【数据手册】高聚物基绝缘导热材料 XK-D12 系列 双组份无硅导热结构胶
【选型指南】金菱通达（GLPOLY）单剂/双剂胶类产品选型指南
专注大功率散热模组、石墨/陶瓷散热器件等一站式热管理技术服务商——视焓科技（ShiHan Tech）
视焓科技推出粘接强度达10MPa以上，固化速度快的单双组分环氧结构胶SH-8160系列和SH-8280-FD系列产品，双组分室温下1-2分钟初始固化，60分钟完全固化，单组分120℃下60分钟固化；高触变性、流动性好、耐候性好、导热性能、粘接性能、机械性能优异。适用于电子多种元器件的固定和粘接，对金属、陶瓷、塑料等多种极性材料都有很好的粘接性能。
【选型指南】视焓科技（ShiHan Tech）UV三防胶/导热胶/粘接胶选型指南
视焓科技推出无溶剂型三防漆SH-UV1206MV系列产品，用于PCB等电路板的保护。附着力5B，体积电阻率3.8×10^15（Ω·cm）, 表面电阻率1.1×10^14（Ω），具有优异的耐腐蚀性、耐化学性和热循环性能；UV/可见光照射下固化，发出蓝色荧光，便于视检涂层覆盖率；适宜涂装厚度为50~200um，具有抗热冲击性、耐高温柔性、优良的温湿度性能、优异的粘附力和耐磨性；无硅迁移风险，不含卤素；具有更好的附着力、硬度和防护效果，低挥发性和气味减少了VOC排放，提高施工环境的安全性。适用于汽车、电子产品、家电、航空航天等领域。
【选型指南】视焓科技（ShiHan Tech）UV三防胶/导热胶/粘接胶选型指南
专业的原材料订制到模切成型的一站式解决方案及加工服务制造商——金芯诚
金芯诚推出XYZ三向导电胶GXC-XYZ-ECL030SP，实现了XYZ三个方向的高导电性能，同时更方便后继加工成形，避免了冲切有毛边的问题；总厚度0.035±0.01MM，粘着力≥650 g/25MM，导电性≤0.05Ω，屏蔽效能≥60dB；此导电布胶带采用国际先进的水镀方法，可以使基材全方位都镀有导电层（镍+铜+镍的结构），保证产品品质的优良；有别于传统的真空电镀（表面层只镀有导电层，XY平面导电，冲切有毛边）。同时涂布胶水采用进口优质胶水，保证了产品的粘性稳定可靠。超薄款专为针对更薄的电子产品的导电粘接提供更好的解决方案，广泛应用于电子产品的导电部件的双面导电屏蔽粘接，EMI/EMC接地等。
【数据手册】GXC-XYZ-ECL030SP 0.03双面导电布胶带
国际知名胶粘剂、密封胶制造领先者——SUNSTAR（盛势达）
盛势达推出室温固化硅酮胶2512系列，满足客户的防水密封要求并具有优异的耐候性能和耐酸碱性能，酸汗液PH=4.7，碱汗液PH=9.5；耐高低温性能优越，在－50℃～＋180℃范围内性能变化不大；单组份室温固化硅橡胶，脱醇型固化，环保，符合RoHS和REACH要求；优异的粘接性能，与大多数材料(对玻璃、铝材、陶瓷、ABS、PBT、PET、PVC和PC)具有良好的粘结性；广泛应用于智能穿戴领域；电子、电器的粘接、密封和防水；各种玻璃、铝材、不锈钢、工程塑料的结构粘结与密封；灯具行业粘接密封用途：如节能灯、汽车灯等产品的粘结与密封；需要高强度并且有弹性的粘结应用而设计，例如玻璃与金属以及玻璃与塑料的粘结等。
【数据手册】Penguin Seal 2512KB单组分脱醇型硅酮密封胶TECHNICAL LEAFLET
【数据手册】Penguin Seal 2512KT 单组分硅酮密封胶 TECHNICAL LEAFLET
【数据手册】PENGUIN SEAL #2512KH单组分室温固化硅酮密封胶 TECHNICAL LEAFLET
【数据手册】2512KL白色半流淌改性防水胶 TECHNICAL LEAFLET
盛势达推出低温固化环氧胶1120系列，更好地改善析出问题，满足20KG以上推力测试，单组分加热固化；对多种金属和塑料材质都有优良的附着力和粘接力；-20℃温度范围内存储；耐湿热老化良好，广泛应用于激光雷达、摄像头模组、电子组装、电子设备及传感器等器件的密封、粘接和保护，可返修，适用于对温度敏感的元器件粘接，元器件的包封和边角绑定，LED灯条的粘接等。
【数据手册】#1120SC TECHNICAL LEAFLET
【数据手册】#1120B TECHNICAL LEAFLET
盛势达推出5～10S快速固化UV胶4155H-L系列，具有优异的耐候性、电绝缘性能和高可靠性；在25℃的温度内具有良好的储存稳定性；UV光（汞灯或LED灯）快速固化，固化后表面干燥良好不黏手；对多种金属和塑料材质都有优良的附着力和粘接力。广泛应用于电子电器PCB板的粘接，密封，保护及手机、智能手表等移动智能设备。
【数据手册】#4155H-L TECHNICAL LEAFLET
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UV胶 4155H-L系列 快速固化、触变具有标识性 最小包装量：1 |
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导热结构胶 XK-D系列系列 可定制,系列号,导热结构胶 最小包装量：1 |
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环氧结构胶 SH-8160系列 单组分环氧结构胶,不含有机溶剂,加热固化,硬度高,粘接强度和机械性能优良 最小包装量：1 |
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单组分导电银胶 EW 6501C系列 单组分导电银胶,体积电阻率7.5*10^-5Ω·cm,系列号,可定制 最小包装量：1 |
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环氧结构胶 SH-8280-FD系列 双组分环氧结构胶,双组分1:1,不含有机溶剂,室温快速固化,粘接强度和韧性好 最小包装量：1 |
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双面导电布胶带 GXC-XYZ-ECL030SP系列 0.03双面导电布胶带,电子产品的导电屏蔽粘接,EMI/EMC接地屏蔽;具有XYZ三向导电及高效屏蔽的特性;可以模切加工成形 100*200MM 最小包装量：1 |
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UV胶 5658系列 应用于于CSP/BGA/&SMT领域的底部填充;产品快速流动,耐回流焊,高可靠性,可维修;具有高可靠性,耐热和机械冲击,同时可返修,可降低不良率 最小包装量：1 |
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UV胶 2888系列 主要应用在CPU散热方面;该产品固化速度快,粘接强度高,5-10分钟定位,可实现自动化;有较强粘接强度,无需螺丝和夹具等来定位,使用方便 最小包装量：1 |
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Epoxy Casting Resins WEVOPOX 2512;2512系列 对外部影响非常不敏感。此外,根据各种加工和硬化条件,其浸渍性能表现优异。我们的一些系统获得了饮用水接触认证。环脂肪族体系还适用于在户外暴露情况下的使用。 最小包装量：1 |
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双组份聚氨酯灌封胶 MegaCast® 6086;MegaCast®系列 双组分聚氨酯灌封胶固化剂,阻燃V0-1.5mm,RTI130(UL黄卡E518119),可用于各种控制器,传感器,天线,电动工具,电感,电源模块,风扇,接线盒,连接器,充电枪等产品的灌封 最小包装量：1 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司
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原厂认证
世强自营
授权代理
一支起订- 【数据手册】EW 6501C One-part conductive die attach paste
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- 请问在半导体上使用的导电胶，世强有对标汉高的Henkel 84-1SR4胶水吗？麻烦帮忙推荐一下。
- 一个HP 混合光纤有源线缆项目，项目设计需使用导热凝胶，用于芯片贴装，需剪切力和导电性性能比较好，之前有使用过乐泰的 84-1LMISR4，现在需找替代，请问有合适的产品可以推荐吗？
- 用于电子屏蔽的导电胶，要求在1h内固化，使用时无析出物，有相关的产品吗
- 你好，有成套的应用于光模块的胶粘剂及散热材料方案可推荐吗？
- 你好，我们做控制器项目，需求一款导电胶进行屏蔽粘接，主要是粘接铝合金和铜，固化速度快一点，2-3h固化，有合适的胶水推荐吗？
- 用于电子半导体行业的固晶胶，用于铜、银基材，要求高粘接强度和低模量，有无相关的产品推荐
- 德聚EW 6078的固化条件是怎样的
- 针对华大的HSA6880和扬杰的MG15P12P2有以下问题，请问HSA6880的14引脚，是需要接到集电极也就是扬杰科技芯片的600V直流正极P1处对吗？HSA6880的13引脚，是需要接到EV、EU、EW、U、V、W6处IGBT的发射集吗？
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阿尼古 Lv8. 研究员 2023-09-26感谢分享 -
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有妖气 Lv7. 资深专家 2023-09-24支持 -
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Jackie0078 Lv8. 研究员 2023-09-22铁粉已阅 -
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每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2023-09-19学习 -
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龙言无忌 Lv7. 资深专家 2023-09-16了解一下 -
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用户95404288 Lv8. 研究员 2023-09-15学习 -
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Aom Lv3. 高级工程师 2023-09-15学习 -
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少壮不努力长大做设计 Lv4. 资深工程师 2023-09-13学习 -
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用户52983065 Lv7. 资深专家 2023-09-09学习 -
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hghee Lv7. 资深专家 2023-09-07支持一个！
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