模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作

2021-09-08 派恩杰
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2021年9月6日,模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系,此前双方已经合作近三年时间。

 

X-FAB总部位于欧洲,是全球第一家提供150mm SiC工艺的代工企业。X-FAB符合汽车品质的生产环境可以帮助客户生产制造出高品质、高性能,并且能快速上市的器件。作为X-FAB亚洲区重要的合作伙伴,据了解,过去三年派恩杰累计出货10KK,未来三年预计将超过80KK。

 

派恩杰是成立于2018年9月的第三代半导体功率器件设计和方案商。创始人黄兴博士师从IGBT之父B•贾扬•巴利加(B. JayantBaliga),在Cree / RFMD(Qorvo) / UnitedSiC等有长达十年的SiC&GaN功率器件设计经验。由此可见,派恩杰SiC&GaN功率器件自带美国半导体技术基因,具有先天技术优势,技术实力可见一斑,派恩杰的产品发展史也佐证了这一点。


2019年3月,派恩杰成立仅6个月即发布了第一款可兼容驱动650V GaN功率器件。同年8月完成Gen3技术的1200V SiC MOS,填补了国内空白。2020年先后发布用于5G数据中心、服务器与工业辅助电源的650V、1700V工业级MOS以及用于车载充电机的650V车规级MOS。2021年2月发布1200V大电流车规级MOS,应用于电动汽车电驱单管及模块。

 

截至目前,派恩杰已经发布了50余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT功率器件产品。

 

派恩杰和X-FAB均表示,双方将持续深度合作,充分发挥派恩杰国际一流水平的产品技术优势和在X-FAB高扩展性和汽车品质的代工服务,降低SiC器件的成本,保障产能,加速SiC功率器件在大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、新能源汽车/储能/充电桩、微型光伏、城际高速铁路和城际轨道交通、家用电器以及特高压、航空航天、工业特种电源、UPS、电机驱动等领域的应用,推动全球SiC产业的发展。


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本文由桦南转载自派恩杰,原文标题为:模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作,共同推动全球SiC产业发展,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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