【产品】一款独特陶瓷封装且耐高温的车用电子晶振

2018-11-09 Kyocera

京瓷集团在全球的业务领域涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域。旗下产品包括汽车等工业零部件、半导体零部件、电子元器件、信息通信等。晶振是决定车载设备产品性能的重要零部件。一般而言,晶振的小型化和高性能化难以同时实现,而京瓷运用独有的设计模拟技术,进行高水平的元件设计,成功开发出3.2×2.5×0.85mm的微型贴面晶振,即这款贴面型陶瓷晶振CX3225GA。从车用电子的目的与用途出发,深入研究,精选原材料,充分发挥材料本身的优异特性,利用陶瓷与金属的接合技术,提高了晶振的可靠性,满足市场上日益高涨的高精度、耐高温以及化学稳定性等要求。

 


图1   CX3225GA 产品实例图

 

CX3225GA陶瓷晶振适用在电子汽车领域,低频晶振可从8000kHz起对应,最高可对应54000kHz,频率适用范围广,能满足消费者的不同需求。其小巧外型、超薄体型使其具有强防焊裂性,无论是在炎热的夏天还是寒冷的冬天,都能发挥稳定的起振特性,事实上,CX3225GA陶瓷晶振的工作温度范围跨度非常之大,从-40℃到+150℃都能正常起振,而市场上一些金属、机械外壳的晶振通常对温度的要求较高,无法在极端严酷的环境下保持运作,从而对汽车零件造成一定损害。此外,CX3225GA陶瓷晶振还具有耐振、耐撞击等优良耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,已获得AEC-200认证。产品的频率容差为±50×10-6 频率温度特性为±150×10-6可承受3000次热循环(-40℃到+125℃)。



图2   CX3225GA 外形尺寸(单位:mm)

 

同时,CX3225GA陶瓷晶振还是一款贴片晶体,体积小,焊接可直接采用自动贴片系统,因此也适用于有小型化要求的电子数码、移动通信领域,如高速汽车网络。随着自动驾驶及智能互联时代的到来,车身网络的数据传输速度瓶颈凸显。更多电子元器件增加,原本的汽车网络通信负荷膨胀,而不断丰富的汽车系统功能又要求各个模块之间能够即时通信,对数据传输的要求越来越高,而CX3225GA陶瓷晶振,其高频振率、环境自适应特性能够传输更多的传感器和更多的数据,有效搭建高速汽车网络。

 

CX3225GA车用电子晶振的主要特点

• 频率范围:8000kHz—54000kHz

谐波次数:基波

• 负载电容:8pF

• 频率容差:±50×10-6

• 工作温度:-40℃到+150℃

• 储存温度:-40℃到+150℃

• 频率温度特性:±150×10-6

• 汽车用电子设备

• 焊锡性大幅提高

• 小型而稳固(3.2×2.5×0.85mm)

• 陶瓷封装

• 回流焊接

• 可承受3000次热循环(-40℃到+125℃)

• AEC-Q200认证

 

CX3225GA车用电子晶振的典型应用

• ECU

• TPMS

• 高速汽车网络


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  • qditz Lv7 . 资深专家 2018-11-09
    好资料
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