【加工】GaAs/InP/GaN晶圆代工服务,年代工产能30000片,最快10周可交付


目前,整个市场的晶圆代工产能严重不足。在这种情况下,海威华芯推出六英寸(兼容4英寸)化合物半导体晶圆代工服务,包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等二代化合物、氮化镓(GaN),碳化硅(SiC)等第三代化合物半导体晶圆代工,每月能提供上千张的晶圆代工产量,总计年产能达30000片,覆盖DC-40G以内的大部分射频应用场景的芯片代工,并提供快速的交付计划,IPD无源工艺最快可8周交付,有源的工艺最快可10周交付,满足客户批量和快速交付的需求。
海威华芯是国内第一条军民两用的晶圆代工生产线,该生产线通过了ISO 9001:2015,QC 080000,GJB 9001-2009的军民两用的体系认证。同时海威华芯还提供500+芯片IP的设计开发,外延结构设计,器件设计,模型开发,PDK开发;具备GaAs pHEMT,GaAs HBT, GaAs IPD,光电PD,光电LD流片服务;可以提供PCM测试,定制化测试,客户产品测试等多种测试。
如果您有代工需求,可在下方的相关服务中提交您的代工信息,世强的技术专家将在一个工作日内与您取得联系。
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