【加工】GaAs/InP/GaN晶圆代工服务，年代工产能30000片，最快10周可交付

相关服务推荐：时间： 2021-07-26 来源：世强

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目前，整个市场的晶圆代工产能严重不足。在这种情况下，海威华芯推出六英寸（兼容4英寸）化合物半导体晶圆代工服务，包括砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）等二代化合物、氮化镓（GaN）,碳化硅（SiC）等第三代化合物半导体晶圆代工，每月能提供上千张的晶圆代工产量，总计年产能达30000片，覆盖DC-40G以内的大部分射频应用场景的芯片代工，并提供快速的交付计划，IPD无源工艺最快可8周交付，有源的工艺最快可10周交付，满足客户批量和快速交付的需求。

海威华芯是国内第一条军民两用的晶圆代工生产线，该生产线通过了ISO 9001：2015，QC 080000，GJB 9001-2009的军民两用的体系认证。同时海威华芯还提供500+芯片IP的设计开发，外延结构设计，器件设计，模型开发，PDK开发；具备GaAs pHEMT，GaAs HBT, GaAs IPD，光电PD，光电LD流片服务；可以提供PCM测试，定制化测试，客户产品测试等多种测试。

如果您有代工需求，可在下方的相关服务中提交您的代工信息，世强的技术专家将在一个工作日内与您取得联系。

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