【材料】 莱尔德高效导热材料Tgel™ 600,导热系数达6.4W/mK,最小粘合层厚度20µm

2024-06-18 LAIRD(莱尔德高性能材料公众号)
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01、在最严苛的应用中传导热量

设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。LAIRDTgel™ 600是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料:从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel™ 600的本体导热系数达到了6.4W/mK,且Pump-out极小,适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫,对其他元件进行散热。

02、业内领先的导热性能

Tgel™ 600的最小粘合层厚度为~20µm,可填充最大2mm的间隙。它是适用于任何要求高效、可靠热传导的应用的理想解决方案,包括数据中心、IGBT、消费电子产品、电信系统等。

· 在恒定压力应用中热阻<0.06°C-cm2/W

· 6.4W/mK本体导热系数 

· Pump-out极小

· 触变性高,具备出色的垂直可靠性

· 良好的点胶特性

· 点胶流动性更优 

· 易于返工 


03、独特的可点胶热传导解决方案

工作温度范围:-40°C到125°C

最小粘合层厚度:20µm

体积电阻率:1x1011Ω-cm

密度:2.63g/cc 

提供罐装、桶装、盒装和注射器装

在15°C-30°C,相对湿度50%条件下,存放有效期为六个月 

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  • zwjiang Lv9. 科学家 2024-06-28
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