新增射频前端芯片厂商地芯科技授权代理,推进万物互联建设

2022-11-01 世强
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世强先进持续扩充平台产品品类,积极布局射频前端领域。

 

2022年9月19日,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)和5G射频芯片研发商——杭州地芯科技有限公司(下称“地芯科技”)签署战略合作协议,授权世强先进代理其旗下射频前端芯片FEM芯片PA射频收发芯片sub-6G transceiver模拟信号链芯片等全线产品。

 

据了解,地芯科技研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业、医疗器械等多个领域。

 

近年来,物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求,广阔的市场为地芯科技的发展带来了机遇。

 

如今,地芯科技面向蓝牙、ZigBee、WiFi、BN-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场,已有多款自主研发的产品相继投入量产,应用于海康威视、萤石、大华股份、利尔达、佰才邦等数十家客户的产品中。

 

此次双方战略合作的达成,地芯科技和世强先进将基于自身资源优势,加深技术与业务的合作,推动地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步,共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设,以及国产模拟射频芯片的推广和落地。

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