新增射频前端芯片厂商地芯科技授权代理，推进万物互联建设
世强先进持续扩充平台产品品类，积极布局射频前端领域。
2022年9月19日，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）和5G射频芯片研发商——杭州地芯科技有限公司（下称“地芯科技”）签署战略合作协议，授权世强先进代理其旗下射频前端芯片、FEM芯片、PA、射频收发芯片、sub-6G transceiver、模拟信号链芯片等全线产品。
据了解，地芯科技研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业、医疗器械等多个领域。
近年来，物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求，广阔的市场为地芯科技的发展带来了机遇。
如今，地芯科技面向蓝牙、ZigBee、WiFi、BN-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场，已有多款自主研发的产品相继投入量产，应用于海康威视、萤石、大华股份、利尔达、佰才邦等数十家客户的产品中。
此次双方战略合作的达成，地芯科技和世强先进将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，推动地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，以及国产模拟射频芯片的推广和落地。
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原厂认证
世强自营
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本文由周云清提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
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艾玛电子 Lv7. 资深专家 2023-09-19好 -
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丝雨 Lv8. 研究员 2023-08-10学习 -
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余景 Lv7. 资深专家 2023-08-01学习 -
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Jackie0078 Lv8. 研究员 2023-06-05学习学习 -
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Timm Lv9. 科学家 2023-05-09学习 -
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周鑫 Lv8. 研究员 2023-02-03学习学习 -
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用户20508157 Lv6. 高级专家 2023-02-01学习 -
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