新一代IPM、隔离驱动、光耦与新型Flow S3封装IGBT模块等产品,集体亮相功率器件专场

2021-04-01 世强
世强硬创新产品研讨会,功率器件专场,ROHM

3月26日上午,Silicon Labs、罗姆、瑞萨、力特等14家国内外品牌齐聚世强硬创新产品研讨会功率器件专场,发布全新隔离驱动、光耦、功率电感、MOSFET、IGBT模块等产品。超过1000名实名认证工程师参会并与原厂、世强的技术专家实时讨论新技术。

会上,罗姆带来了业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM,该产品系列覆盖10A-30A;Silicon Labs推出了隔离驱动器SI823HX,最大传输延时30ns,4A灌/拉电流驱动能力;瑞萨分享了其业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器,产品封装宽度2.5mm、封装高度2.1mm、引脚间距1.30mm;Vincotech旗下的新型Flow S3封装IGBT模块,适合1500V光伏逆变器,具有业界最大的陶瓷基板。

截止目前,世强硬创新产品研讨会已成功举办了17场,吸引了1.7万来自华为、中兴、TCL、大疆、百度、比亚迪、海信等知名企业实名认证工程师参与,是业内研发工程师的大型技术交流平台。

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业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM

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