Laird™ Tputty™ 607MF高流速高导热解决方案,导热系数6.2W/mK
01 高流速高导热解决方案
LAIRD™ Tputty™ 607MF是在广受欢迎的Tputty™ 607基础上做出重大改进的产品,旨在成为汽车、电信和数据通信行业应用领域中需要更高材料流速的理想选择。其每分钟105克的流速、6.2W/mK的导热系数、在垂直应用中的高可靠性和柔软性,反映出杜邦莱尔德在为最严苛的冷却应用提供先进单组分点胶导热界面材料方面的能力。
Tputty(tm) 607MF介绍:
具备高流速、高导热、垂直稳定的导热界面材料
02 高速自动化应用的理想选择
我们的新型导热界面材料经过特殊配制,可满足当今高速组装的需求。Tputty™ 607MF优异流速有利于制造工程师提高组装效率,包括涉及电信基站组件、显卡芯片、微处理器和高功率汽车电子控制装置的组装操作。其特性优点包括:
· 6.2W/mK导热系数
· 柔软、陶瓷填充的点胶材料,具有良好的垂直可靠性和粘性
· 实验室测试流速为105g/min
· 与标准点胶设备相兼容
· 易返工
· 符合RoHS和REACH要求

03 规格
· -40°C至200°C操作温度范围
· 6kV/mm击穿电压
· 150μm最小粘合层厚度
· 密度3.42g/cc

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产品型号
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品类
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系列
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Function
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Dielectric Constant
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Loss Tangent
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Resin
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Shape
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)
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Length (mm)
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Thickness (mm)
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Width (mm)
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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305027056
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Low loss dielectric thermoset
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HIK500
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Dielectric
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30.00
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0.00
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Polystyrene
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Bar
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2.20
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204.00
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0.000036
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305.00
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50.80
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51.00
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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电子商城
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提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址:深圳 提交需求>
现货市场
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