活动粘接、灌封、密封、补强、固晶、导电屏蔽和底部填充等全品类胶粘剂方案

2022-05-10 世强
环氧胶,胶粘剂材料,导电胶,双组份丙烯酸酯结构胶 环氧胶,胶粘剂材料,导电胶,双组份丙烯酸酯结构胶 环氧胶,胶粘剂材料,导电胶,双组份丙烯酸酯结构胶 环氧胶,胶粘剂材料,导电胶,双组份丙烯酸酯结构胶

世强硬创平台新增胶粘剂材料制造商德聚禧合(Stick1)、康达新材,提供粘接、灌封、密封、补强、固晶、导电屏蔽和底部填充等全品类胶粘剂产品,对各种基材具有优异的附着力、高触变性以及良好的流动性、与助焊剂残留物的兼容性。涵盖消费电子产品和微电子产品所用到机械工程的胶粘剂解决方案,同时提供胶粘剂定制与点胶服务。


厂牌介绍      


专注于胶粘剂研发、生产及销售的国家高新技术企业——德聚(Colltech)

· 环氧胶:导热底填;满足SIR 10的8次方要求的Type-C的产品, 快速固化,韧性好,粘接强度高(金属)低Dk/Df、低粘度,低硬度,抗老化性,良好的柔性和流动性、快速固化,良好的耐热耐湿性,抗热冲击性;对PA/Al/SS有高粘接强度、有触变性,抗电阻性和耐候性

· 包封胶:更低的Dk(2.4), Df(0.01)、快速固化,柔性,耐湿气/不同溶剂,浸水后极佳的电气性、抗湿性,抗高温和不同的溶剂、良好的抗冲击性和抗震性;

· UV+湿气胶---无过敏物质, 耐油酸,快速定位,高初粘接强度,对PC,ABS,金属和玻璃有高粘接强度;

· 低温环氧胶:60度以下的固化温度。应用点:VR,AR,耐高温高湿

· 半导体应用胶导电胶,Die attach, DAF 膜 (TBD)、低粘度,填隙性能好,中等热传导,耐高温,可去除的、 多种选择方案、低析出、优异的可靠性、对各种基材良好的粘接性;

【选型指南】德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)


国内一流的电子胶粘剂材料制造商——禧合(Stick1)

· 环氧底填胶:高可靠性,耐热和机械冲击;黏度低,流动快,PCB不需预热;固化时间短,可大批量生产;

· 光学器件用胶:高透光率90%以上,高折射率;在使用温度范围内胶接强度良好;胶的模量低,固化后延伸率大同时固化收缩率小;

· 光固化UV胶:光固化胶固化速度容易控制,可快可慢,非常有利于高速流水线作业;

· 导电胶:可取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊;

· 结构粘接胶:结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便;

· 导热胶: 绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐候性佳;导热性好,粘接力强,适合于对硅挥发敏感的电子器件;

【选型指南】禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

【定制入口】禧合(Stick1)胶粘剂定制


提供一体化粘接密封系统解决方案——康达新材(Kangda New Materials)

· 双组份丙烯酸酯结构胶:快速固化、粘接材料广、低气味、高强度。

· 反应型聚氨脂热熔胶PUR胶):短保压,易返修,高强度,适用于多种材质粘接。

· 紫外线固化胶(UV胶):固化快,环保防水,耐候性好。

· 瞬干胶:高强度、低白化、快速定位。

· 单组分环氧胶:流动性好、低温固化、低卤、可返修、低膨胀系数。

【视频】康达电子胶粘剂产品线介绍

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单组分硅导热脂,适用于散热器、存储器和芯片组、功率晶体管和CPU等,系列号,非标准下单型号

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导热硅胶,用于需要低压缩力和最小热阻的应用中,以获得最大的热性能,系列号,非标准下单型号

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  • 小小一点爱 Lv5. 技术专家 15:12:49
    现在奖品公布窗口都不太好找了
  • 小学生 Lv8. 研究员 17:18:09
    学习
  • 大飞617 Lv5. 技术专家 14:01:58
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  • 跳动的心 Lv4. 资深工程师 18:42:23
    可以
  • 努力学些 Lv5. 技术专家 08:25:51
    学习了
  • 大风起兮 Lv8. 研究员 13:27:19
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