活动粘接、灌封、密封、补强、固晶、导电屏蔽和底部填充等全品类胶粘剂方案
世强硬创平台新增胶粘剂材料制造商德聚、禧合（Stick1）、康达新材，提供粘接、灌封、密封、补强、固晶、导电屏蔽和底部填充等全品类胶粘剂产品，对各种基材具有优异的附着力、高触变性以及良好的流动性、与助焊剂残留物的兼容性。涵盖消费电子产品和微电子产品所用到机械工程的胶粘剂解决方案，同时提供胶粘剂定制与点胶服务。
厂牌介绍
专注于胶粘剂研发、生产及销售的国家高新技术企业——德聚（Colltech）
· 环氧胶：导热底填；满足SIR 10的8次方要求的Type-C的产品, 快速固化,韧性好，粘接强度高（金属）低Dk/Df、低粘度，低硬度，抗老化性，良好的柔性和流动性、快速固化，良好的耐热耐湿性，抗热冲击性；对PA/Al/SS有高粘接强度、有触变性，抗电阻性和耐候性
· 包封胶：更低的Dk(2.4), Df(0.01)、快速固化，柔性，耐湿气/不同溶剂，浸水后极佳的电气性、抗湿性，抗高温和不同的溶剂、良好的抗冲击性和抗震性；
· UV+湿气胶---无过敏物质, 耐油酸，快速定位，高初粘接强度，对PC,ABS,金属和玻璃有高粘接强度；
· 低温环氧胶：60度以下的固化温度。应用点：VR,AR，耐高温高湿
· 半导体应用胶：导电胶，Die attach, DAF 膜 (TBD)、低粘度，填隙性能好，中等热传导，耐高温，可去除的、 多种选择方案、低析出、优异的可靠性、对各种基材良好的粘接性；
【选型指南】德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）
· 环氧底填胶：高可靠性，耐热和机械冲击；黏度低，流动快，PCB不需预热；固化时间短，可大批量生产；
· 光学器件用胶：高透光率90%以上，高折射率；在使用温度范围内胶接强度良好；胶的模量低，固化后延伸率大同时固化收缩率小；
· 光固化UV胶：光固化胶固化速度容易控制，可快可慢，非常有利于高速流水线作业；
· 导电胶：可取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊；
· 结构粘接胶：结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便；
· 导热胶： 绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐候性佳；导热性好，粘接力强，适合于对硅挥发敏感的电子器件；
提供一体化粘接密封系统解决方案——康达新材（Kangda New Materials）
· 双组份丙烯酸酯结构胶：快速固化、粘接材料广、低气味、高强度。
· 反应型聚氨脂热熔胶（PUR胶）：短保压，易返修，高强度，适用于多种材质粘接。
· 紫外线固化胶(UV胶)：固化快，环保防水，耐候性好。
· 瞬干胶：高强度、低白化、快速定位。
· 单组分环氧胶：流动性好、低温固化、低卤、可返修、低膨胀系数。
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评论（70）
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小小一点爱 Lv5. 技术专家 15:12:49现在奖品公布窗口都不太好找了 -
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小学生 Lv8. 研究员 17:18:09学习 -
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大飞617 Lv5. 技术专家 14:01:58学习 -
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跳动的心 Lv4. 资深工程师 18:42:23可以 -
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努力学些 Lv5. 技术专家 08:25:51学习了 -
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大风起兮 Lv8. 研究员 13:27:19学习了 -
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枫丹白露 Lv7. 资深专家 15:31:55学习 -
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