美格智能亮相MWCA2019,展示5G模组、4G模组、智能模组、NB-IoT模组、车载ADAS解决方案及多款智能终端产品

2019-10-27 美格智能

2019年10月22日,一年一度的全球通信行业的顶级盛会2019美国世界移动通信大会(MWCA2019)在美国洛杉矶会展中心举行!美格智能作为物联网行业的领先企业受邀参加,并携带旗下众多明显产品亮相,其中包含:5G模组4G模组智能模组NB-IoT模组、车载ADAS解决方案及多款智能终端产品精彩亮相展会。

本次大会,最火热的词语,当然属于“5G”了,美格智能在展会期间展示了两款5G通信模组SRM815SRM825,两款产品采用不同封装(LGA、M.2)形式设计而成的,基于高通SDX55 5G基带芯片设计,该系列模组可支持3G/4G/5G多种制式,支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。符合3GPP R15标准,能够支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络部署,可支持LTE Cat 22网络连接,同时内部集成了GNSS全球导航卫星系统。支持丰富的行业标准接口方便进行外设扩展,可支持USB3.1、PCIe3.0 、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口,兼容多种类型操作系统(Android, Linux, Windows 7/8/10等操作系统),内置了丰富的网络协议,在可靠性、散热等方面有较大优势,可广泛应用于CPE家庭网关、高清电视、AR/VR、工业路由器、机顶盒、车载终端、视频监控、工业互联网等领域。


除了5G模组产品外,美格智能还展示了基于高通X55平台的5G CPE与5G MIFI等终端产品,现场得到了海外客户的一致好评!


展会期间,美格智能向行业发布了三款高性能模组产品,分别为采用高通9205 LTE调制解调器超低功耗NB-IoT模组SLM156与支持LTE-A Cat6模组SLM868以及高通最新安卓平台SDM660 AIoT智能模组SLM900和5G解决方案,为不同物联网行业客户提供快速开发产品需求。


美格智能采用高通最新安卓平台SDM660 AIoT智能模组SLM900系列核心板,该CPU采用14nm FinFET制程,内置 64bit ARM、8核Kryo(4*2.2GHz & 4*1.8GHz),支持 Decode/encode 最高4K 30fps、H.265,搭载安卓9.0操作系统,支持板卡内存为32GB+3GB(64GB+4GB、128GB+8GB),支持LTE Cat6和2*20MHz 的载波聚合,最大下行速率可达 300Mbps,支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式,集成了GNSS和 2.4&5G WIFI 的宽带智能无线通信模组。


美格智能SLM900智能模组,目前包含了以下区域的子型号:SLM900-CSLM900-E*、SLM900-A*、SLM900-LA*、SLM900-J*、SLM900-AU*、SNM900。SLM900集成了丰富的功能接口,包含 LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART 接口、USB 接口、I2C 接口、SPI 接口等等;可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、BT 和 GPS 功能;产品支持双 1600W 的 3D 摄像或景深拍照,可广泛应用于警务执法仪、智能 POS 收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等产品。


在这个万物互联的智能化即将爆发的时代,美格智能在物联网各个领域已经做好相应的技术储备。

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