【经验】有了板材温升计算小软件MWI,板材的热设计so easy

2017-08-08 世强 沙河之西

热管理在现在的电路设计中有着越来越重要的地位。如果一个电路中热量累计过大,首先,产品的某些性能将会恶化;其次,产品的安全性将受到影响;再严重还会产生火花,电路线及介质板烧毁。


因此在实际打板前,一定要根据应用情况,做温升仿真或计算。但是热仿真软件通常很大,而且运行时间长,耗费系统资源。但是如果你只想知道板材上的微带线的温升,那事情就变得简单了,板材的好帮手WMI就有这个功能。


WMI-2017是Rogers公司开发的专门用于计算板材温升和阻抗等指标的小软件。其界面如下:


图1


可以看到MWI中,很多常用的板材都已经在软件中有了参数模型。比如Dk,Df,板材厚度,铜箔厚度,实际的微带线宽度等。只要选择了合适的参数,点击计算就可以在左下方的对话框中看到阻抗,温升等信息。


例如我们选择射频层压板RO4350B碳氢化合物陶瓷,其介质厚度Thickness为20mil,铜箔为1盎司,微带线宽取1.1mm。点击计算。温升为0.2335C/W 如下图所示。


图2


但如果要用RT/duroid 6002PTFE 陶瓷,在选了参数后,没有计算结果返回,怎么处理?没关系,我们可以这样处理,任意选择一款有计算结果的材料,然后将其中的Dk,Df,板材厚度,铜箔厚度,微带线宽度改成你要的数值,这个软件的参数特性框大部分支持手动输入。例如我们可以选RO4350 然后将Dk改为2.94,Df改为0.0012,其他特性不变,介质厚度Thickness为20mil,铜箔为1盎司,微带线宽取1.1mm,再点击计算,温升为0.1632C/W,可以看到因为Df的降低,温升改善明显。截图如下:


图3


根据上面的例子,你可以轻松的自己计算任何Rogers的板材温升情况了。就是这么简单。


相关技术文档:
Rogers RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册 详情>>>

Rogers RT/duroid 6002 板材数据手册 详情>>>


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