【热设计】减少散热设计研发试错成本，世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能

时间： 2023-04-12 来源：世强

技术问答

电子产品的散热方案设计正在成为硬创企业重点关注的问题。

在电子产品迅速迭代背景下，产品体积越来越小、开发周期越来越短，给产品散热设计带来了严峻的挑战。工程师需要根据电子元器件的功耗、温度特性和应用场景，利用热传递技术和相应的结构设备，使元器件的工作温度不超过其正常工作温度的要求范围，同时还需满足散热路径上部件的可靠性要求。

散热方案设计的成功与否，将直接影响其产品的开发效率及产品的可靠性和稳定性。目前，企业选择借助散热仿真和试验相结合的手段来解决产品开发中的散热设计问题，旨在减少产品设计验证次数，缩短开发周期，降低产品设计风险。

与此同时，由于产品内所用电子元器件的功耗和散热参数，不仅与材料成分、制造工艺相关，而且与环境温度及温升也密切相关，因此需要借助热测试设备进行散热仿真重新标定元件的散热特性。

据了解，目前FloTHERM是电子行业散热仿真分析软件的佼佼者，其可以为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。

具体而言，其可以帮助工程师在产品设计初期，快速创建电子设备模型并进行分析，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在的散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低研发成本。

但由于FloTHERM正版软件价格昂贵、系统操作复杂、对电子工程师经验要求高等原因，许多硬创企业会选择寻求付费的第三方帮助。

为更好地服务硬创企业的产品研发需求，世强硬创开放实验室选择斥百万巨资引进正版FloTHERM散热仿真软件，并于2022年正式上线相关服务，可为硬创企业评估电子产品散热设计是否合理。

与此同时，世强硬创还拥有资深热设计FAE团队，可以帮助客户进行散热设计方案优化服务，并提供多种风冷、液冷、散热器、热界面材料等散热解决方案，为硬创企业的产品研发、热管理材料选型替换等提供全程技术支撑，节约其在设计阶段必须投入的人力及物力成本。

而针对无法到实验室进行测试的用户，世强硬创还支持远程线上服务，热设计FAE专家将全程陪同指导，更加高效、便捷地满足全国各地用户的散热仿真需求。

为给用户提供多样化的散热产品选择，世强硬创持续扩充优质电子材料领域的授权代理原厂，平台已上线的厂商包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等，电子材料品类已全面覆盖导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等，可以大幅降低用户采购与研发的时间成本。

点击“散热方案设计服务”即可预约，预约成功后，一个工作日内将有专人联系沟通服务细节。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 100
| 转发至：

数字化再升级！世强硬创上线“CAD模型库文件”助力电子工程师研发

元器件CAD模型库文件服务不仅支持集成电路、分立元件、阻容感等电气类产品的ECAD下载，包括电路原理图（Symbols）、PCB封装（PCB Footprints）以及3D模型（3D Model）文件；还支持连接器、电机、风扇等机械类产品的MCAD下载，包括2D图纸和3D模型文件。

服务资源发布时间 : 2023-11-16

散热方案设计服务：减少研发试错成本，提供提供热仿真分析/热管理材料选型/样品测试等全链条服务

世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队，通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性，减少重复设计，缩短开发周期，超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品，实现快速选型和产品稳定供应。

服务资源发布时间 : 2023-02-13

硬件工程师如何做好散热设计？世强硬创提供研发到量产一站式服务

据了解，目前电子行业的散热设计工作大都是由结构设计工程师在兼顾，其相对缺乏散热设计理论、专业CFD散热分析技术和热测试等经验。世强硬创结合硬创企业当前面临的痛点和平台资源后，正式上线“散热方案设计”服务，解决电子硬件工程师散热设计难题，帮助硬创企业缩短研发周期，更快的在市场上推出新产品。

服务资源发布时间 : 2022-07-22

研讨会2024年世强硬创新技术研讨会：IC、元件、材料、电气、电机、国产化等最新产品与前沿技术

描述- 立即报名并查看日程！世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，点燃创意火花，加速研发项目进度。

议题- 7月18日第三代半导体新技术研讨会：800V超充快充、SiC MOS、GaN等前沿趋势 | 3月14日MCU新技术研讨会：全新RISC-V新架构内核MCU、汽车MCU、32位MCU等 | 7月4日无线SOC新技术研讨会：涵盖Matter、电力线通信PLC、WiFi7、Wi-SUN及各无线协议 | 4月18日时钟新技术研讨会：聚焦小型化、低功耗、高频稳定、高精度时钟芯片＆国产自研IC晶振 | 3月28日功率器件新技术研讨会：适用电动汽车/充电桩/光伏发电/储能的MOS、IGBT等新产品 | 5月16日传感器新技术研讨会：关注微型化、多传感器融合/集成化、数字健康等传感器产品 | 6月20日连接器新技术研讨会：分享高频高速连接器、高稳定性连接器、国产连接器等热点产品 | 11月7日电源管理芯片新技术研讨会：聚焦高效低耗、高集成及国产电源管理芯片 | 8月15日电气自动化新技术研讨会：机器人、工业物联网、智能控制、半导体制造等 | 9月5日模拟信号链新技术研讨会：聚焦高速/高精度/超低功耗信号链芯片、车规级看门狗等全新产品 | 9月26日高算力SOC/MCU新技术研讨会：覆盖AI SOC、高性能MCU、ASILD MCU等全新超强算力芯片 | 12月5日热设计服务＆导热散热材料新技术研讨会：涵盖新型散热器、超高导热率/低热阻材料等散热领域前沿产品 | 5月30日电子胶粘剂＆防护材料新技术研讨会：功能复合材料、纳米涂层材料等最新材料技术 |

活动发布时间 : 2023-10-24

展开更多

本文由周云清提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

提交评论

全部评论

龙言无忌 Lv7 资深专家 2023-09-25

这个是全程免费的吗？
- Van_世强回复：是的，快来预约看看吧。https://www.sekorm.com/service/1-681.html
  查看全部1条回复
龙言无忌 Lv7. 资深专家 2023-09-24

这个是全程免费的吗？
龙言无忌 Lv7. 资深专家 2023-09-21

学习了
巴山夜雨 Lv7. 资深专家 2023-08-19

学习了
JamesZH Lv5. 技术专家 2023-07-18

学习