【经验】智能设备的沉槽沉孔PCB板如何加工才能保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度

2019-06-08 鸿运通

目前的智能设备是一种高度自动化的机电一体化设备,由于其结构复杂,在系统中的作用十分重要,因此对智能设备的可靠性有很高的要求。元器件的可靠性、技术设计、工艺水平和技术管理等共同决定了智能设备的可靠性。然而目前的元器件存在PCB板的沉槽和沉孔深度公差精度较差的问题,导致智能设备的可靠性不高。


鸿运通多年的PCB打样加工经验,精湛的工艺能力,能够保证,能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度,提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。

图1为沉槽沉孔板的结构示意图;

图2为第一基板的示意图;

图3为第二基板的示意图;

图4第三基板的示意图。

具体实施方式

如图1所示,沉槽沉孔板包括第一基板10和第二基板20。其中,第一基板10上至少一个预设位置处铣空,形成至少一个通槽或通孔;第一基板10与第二基板20压合在一起,构成具有沉槽或沉孔的第三基板,其中,沉槽或沉孔的形状和大小同通槽或通孔,深度为第一基板10的厚度。


如图2所示,第一基板1上六个预设位置处被铣空,形成两个通槽与四个通孔,其中两个通槽分别为通槽11和通槽12,四个通孔分别为通孔13、通孔14、通孔15和通孔16。


如图3所示,第二基板20不开设任何孔槽,其形状和大小与第一基板10相同,与第一基板10压合后边缘轮廓可完全重合,形成成品基板,即上述的第三基板。


可通过半固化片将第一基板10与第二基板20压合在一起。具体地压合方法为,先将的半固化片置于第一基板10与第二基板20之间,并保证第一基板10和第二基板20的对应边缘轮廓完全重合,然后将其置于高温高压中进行压合,最终形成的第三基板的平面尺寸与第一基板10和第二基板20的平面尺寸相同,厚度为第一基板10、第二基板20和半固化层的厚度之和。其中采用的半固化片因其流动性小,所以在高温高压下进行压合时可避免其流到沉槽或沉孔内,保证成品器件能够安装到沉槽或沉孔内。


如图4所示,通过上述压合方法得到的第三基板上的沉槽、沉孔与相应的第一基板10的通槽、通孔的形状和大小相同,其中,第三基板上的沉槽包括沉槽30和沉槽31,与相应的第一基板10的通槽11和通槽12的形状和大小相同,深度为第一基板10的厚度。第三基板上的沉孔包括沉孔32、沉孔33、沉孔34和沉孔35,其中,沉孔32和沉孔33与相应的第一基板10的通孔13和通孔14的形状和大小相同,深度为第一基板10的厚度;沉孔34和沉孔35与相应的第一基板10的通孔15和通孔16的形状和大小相同,深度为第一基板10的厚度。


举例而言,第一基板10上的通槽11的尺寸可为335mm*40mm,通槽12的尺寸可为284*8mm,通孔13和通孔14的尺寸可为直径6.4mm,通孔15和通孔16的尺寸可为直径7.2mm,其中上述通槽和通孔的深度精度可为1.5mm+/-0.1mm。由第一基板10和第二基板20压合形成的第三基板的沉槽30的尺寸可为335mm*40mm,沉槽31的尺寸可为284*8mm,沉孔32和沉孔33的尺寸可为直径6.4mm,沉孔34和沉孔35的尺寸可为直径7.2mm,其中上述沉槽的精度可为1.5mm+/-0.1mm。


如果在实际生产中有在成品基板上设置通槽或通孔的需求,可直接在压合而成的第三基板上开设通槽或通孔。或者,还可在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设通槽或通孔,需保证第一基板和第二基板上通槽或通孔的形状大小相同,然后将第一基板和第二基板通过上述压合方法进行压合,从而使该成品基板具有通槽或通孔。


鸿运通的沉槽沉孔板加工,通过将第一基板预设位置铣空,形成通槽或通孔,然后与第二基板压合构成具有沉槽或沉孔的第三基板,由此,沉槽或沉孔的深度取决于第一基板的厚度,能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度,提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。鸿运通可以提供快速高品质的沉槽沉孔PCB板打样加工服务,可在世强平台上搜索鸿运通获取更多详细的资料。

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