【产品】集多种突出优势于一身的高可靠性罗杰斯TC350™,TC600™覆铜层压板

2017-09-26 Rogers(世强编辑整理)

罗杰斯的TC系列覆铜层压板主要包括TC350™,TC600™等,是基于PTFE的高导热陶瓷填充玻璃布增强的印刷电路板材料,结合低介损角正切、高热导率、低CTE和非常高的温度相位稳定性于一身,能改善PCB板的散热能力,提高高功率设备的可靠性、利用率和效率,且能够匹配有源器件的低应力焊点,是高功率RF信号应用、功率放大器和其他高功率设计的最理想选择,也可用于关键的高功率无源器件(耦合器、滤波器)以及对介电常数随温度敏感的设备。提供48''x 54''大板尺寸,支持PCB灵活加工以优化板材尺寸。


TC350™层压板

TC350™层压板具有低介质损耗角正切,低插入损耗和高热导率的特性,可以实现高可靠性,并且能够很好的降低高功率设备的工作温度和传输线损耗产生的热量。除此之外,TC350还具有较低的热膨胀系数,可使镀通孔可靠性高。适用于单、双向塔顶放大器,以及微波功率合成器和功分器等应用。


产品特性:

• 热导率:1.0 W/m-K

• 介电常数热稳定系数(-40°C~140°C):-9 ppm/°C

• X,Y轴热膨胀系数:7 ppm/°C

• Z轴热膨胀系数:23 ppm/°C

• 介质损耗角正切:0.002 @ 10 GHz


TC600层压板

TC600层压板可提供36“ x 48”大板尺寸,相比于其他低介电常数板材,TC600可以减小PCB尺寸,且能够降低结点温度,提高可靠性,延长有源器件的MTBF。具有良好的散热性能,可降低传输线损耗产生的热量。可用于单、双向塔顶放大器,对介电常数偏差敏感的热循环高可靠性天线等应用。


产品特性:

• 介电常数:6.15

• 高热导率:

--Z轴:1.1 W/m-K

--面内:1.4 W/m-K

• 介电常数热稳定系数(-40°C~140°C):-75 ppm/°C

• X,Y轴热膨胀系数:9 ppm/°C

• Z轴热膨胀系数:35 ppm/°C

• 介质损耗角正切:0.002 @ 10 GHz


技术顾问:两星镶月


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  • 用户64425216 Lv4 . 资深工程师 2018-08-02
    资料还不错,学习哈
  • 饮水者 Lv8 . 研究员 2018-01-31
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  • serena Lv7 . 资深专家 2018-01-03
    降低结点温度蛮吸引人
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