Silicon Labs的Wireless Gecko第二代平台无线SoC评价报告出炉,性能领先行业
EFR32MG21系列SoC支持多协议,包括Zigbee®、Thread和Bluetooth® mesh;EFR32BG21系列SoC则专攻支持蓝牙低能耗和蓝牙mesh连接。事实上自Silicon Labs率先推出多协议无线SoC系列产品,乃至于近期最新发布Wireless Gecko第二代产品组合,已经引领了越来越多的用于物联网连接设备的无线MCU和SoC需求热潮。
Halfhill将EFR32MG21的特性和性能与其他大型无线MCU/SoC供应商的竞争产品进行了比较。他认为,Silicon Labs的Wireless Gecko第二代平台具备市场上最低功率的无线SoC,同时提供最小的封装尺寸,基于4毫米x 4毫米表面贴合QFN封装,只有32个引脚。
另外,Wireless Gecko第二代平台还提供了最高的环境温度范围,使其适合于极端热环境暴露的应用,如联网的LED照明和各种工业物联网(IIoT)应用。最新的无线SoC适用于各种各样的线控物联网产品,包括网关、集线器、灯、智能语音助理和智能电表。
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本文由微电子Chensir转载自Keysight,原文标题为:最新行业分析-Wireless Gecko第二代平台性能领先群雄,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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