满足最苛刻需求的高频板材,微波通信、5G、雷达都在用

2018-04-12 世强

ROGERS(罗杰斯)是材料技术领域的世界领先者,产品覆盖对技术要求最苛刻的高频、高可靠应用领域,在微波通信、5G、军用雷达等被广泛应用。具有多种不同性能板材可供选择,满足不同应用的不同选择。


高频性能优异

Rogers的RO4000®系列及Kappa 438™具有业界领先的高频性能,拥有微波射频电路、匹配网络以及特定阻抗传输线设计所需要的特性。


其中Kappa 438™热固性层压板是更好性能、更高可靠性的FR-4替代材料,加工成本低,损耗低。可使用无铅焊接的工艺,兼容FR-4加工工艺。非常适用于小基站、天线系统、物联网等应用。


高可靠性

Rogers的RT/duroid®5000及RT/duroid®6000是业界最稳定的材料,具有低介电损耗、低吸水率的特性,其中RT/duroid 5880吸水率仅为0.02%。且介电常数随频率变化稳定,具有航天应用中的低排气率,广泛用于高可靠性、航天航空和国防应用领域或环境严苛应用。


高散热能力

Rogers低成本92ML™系列层压板具有10倍于FR-4的Z向导热率(2.0 W/m-K),可为需要整板散热的多层印刷电路板(PWB)应用提供高的热传导特性。


此外,RO4000®系列产品提供2.55~6.15的介电常数及低Z轴热膨胀系数,具有比传统PTFE材料更好的热处理能力。其中RO4835®层压板添加了抗氧化剂,具有比传统PTFE材料高10倍的抗氧化能力,适合要求在高温下有更高稳定性以及比标准射频热固性材料更加耐氧化的应用。


低加工成本

Rogers的RO4000®系列可加工性高、加工成本低,是高可靠性应用的高性价比解决方案。能够兼容FR-4加工工艺(包括PCB多层板结构)以及无铅焊接工艺。


TMM®系列可使用标准PCB基材加工流程,具有明显的加工优势;抗化学试剂,在生产和贴装环节没有任何损伤。是高可靠性的带状导线和微带线应用的理想选择。


高机械性

Rogers的TMM®系列是热固性微波层压板,具有出色的机械性能,可抵抗蠕变流动和冷流动。


RO3000®层压板拥有稳定的、在不同介电常数下一致的机械性能,在多层板设计的中可在不同层上使用不同介电常数的材料,不会出现弯曲与可靠性问题。其中RO3003还拥有商业级材料中最低的损耗0.0013(@10GHz),非常适合量产。

 

Rogers板材选择参考:


 


世强是Rogers中国区独家代理,合作长达二十多年。供应Rogers旗下定制材料、商业级材料、天线级材料、半固化片和粘结膜,可为技术要求苛刻的电路应用如无线基站、航空和国防、汽车、微带天线、微波通讯和光通讯、高性能高速数字电路等领域提供解决方案及技术支持服务,供货稳定,备货充足。


相关技术文档:

Rogers 高频印刷线路板材料选型指南 详情>>>

Rogers Kappa 438层压板数据手册(中文版) 详情>>>

Rogers 92ML高导热型覆铜层压板数据手册 详情>>>

Rogers TMM 板材数据手册 详情>>>

Rogers RO3000® Series 板材数据手册 详情>>>


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