报名中解析最新高效能功率元件及技术,功率电子新产品研讨会

2021-09-18 世强
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世强硬创新产品研讨会汇聚ROHMSilicon Labs、ROGERS、Renesas等全球340家顶级供应商,发布最新产品及技术,帮助研发工程师激发创新灵感,并快速完成研发项目。平均每场研讨会吸引超过1500名来自中兴、TCL、大疆、比亚迪等知名企业的研发工程师用户,目前累计超过25000人次参与。


功率电子新产品研讨会      



会议亮点:

● 汇聚国内外顶尖功率器件品牌在线发布新品,解析行业技术难题

● 涵盖IGBT模块、Mosfet、SiC、GaN、整流桥功率驱动器功率保护器件等品类

● 覆盖5G电源,变频伺服,UPS,光伏逆变,储能,车载DCDC,充电桩,电驱等热门应用

● 支持IGBT功率模块仿真、低功耗测试等100+创新研发服务

会议时间

10月15日  9:30-11:30

参会方式:

线上研讨会,报名成功后,直播链接将在会前半小时以邮件和短信方式发送

温馨提示:

由于2021年3月功率电子新产品研讨会受到广大客户好评,为响应众多未及时参与的客户要求,本场研讨会重新邀请当天演讲嘉宾进行分享,内容与之前相同,如您已参加过,请勿重复报名。


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会议议程:

业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM

罗姆(ROHM)

力特功率半导体及驱动IC介绍

Littelfuse(力特)

新型Flow S3封装IGBT模块,业界最大面积58.5x56.5mm2陶瓷基板设计,低电感封装

Vincotech(威科)

内阻低至1毫欧,电流最高240A的MOSFET

Shindengen(新电元)

基于屏蔽栅沟槽技术的低损耗SGTMOSFET,100%雪崩击穿测试保证UIS/EAS能力,为PD提供更可靠的解决方案

高特(GOALTOP)

GaN FET助力DCDC系统高效设计

EPC(宜普电源转换公司)

国产碳化硅IDM厂家,拥有批量化4/6寸SiC生产线,1.3V低VF值,DFN新小封装

泰科天润(GPT)

最大传输延时30ns,4A灌/拉电流驱动能力的隔离驱动器SI823HX

Silicon Labs(芯科科技)

完美替换欧美门极驱动解决方案的国产半导体助力工业4.0

数明半导体(Sillumin)

业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器

Renesas(瑞萨电子)

工作温度-40℃~150℃,耐压高达3500Vac,具有多路输出的IGBT驱动电路用变压器

顺络(Sunlord)

第二代车规级单芯片隔离电流传感器MLX91220/21,300kHz带宽,2µs响应

Melexis(迈来芯)

Eaton Bussmann快速熔断器产品在UPS的应用

Eaton Bussmann(伊顿巴斯曼)

带智能上下电功能的2kW 5G电源输出端10kA(8/20μS)雷击防护方案

槟城电子(Bencent)


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会议说明     


● 该研讨会面向电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士,准确填写您的工作及个人信息,通过审核即可免费参与研讨会

● 所有研讨会涉及产品皆可在世强硬创电商申请免费样品

● 研讨会相关议题讲义均可免费下载

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VINcoDUAL E3 1200 V / 450 A power module without thermal paste with solder pins

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IGBT Module 1700V 75A S_package B_CKT

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VP122PA450M7;A0-VP122PA450M7系列

VINcoDUAL E3 1200 V / 450 A power module without thermal paste with Press- fit pins

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MG06150S series系列

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  • 一二三四五 Lv4. 资深工程师 16:47:28
    谢谢
  • 乐小乐 Lv4. 资深工程师 13:50:50
    学习
  • Jerrfy Lv8. 研究员 13:40:50
    参加看看,学习新技能了
  • 沈戈戈 Lv6. 高级专家 09:12:04
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