理光提供超小型及高散热型封装电源管理芯片,可满足客户各种封装需求

2018-06-12 RICOH

理光微电子Ricoh致力于研发生产各种高精度集成的电源管理IC,锂电池保护IC,实时时钟芯片等多种半导体器件,产品备受业界认可及信赖。RICOH(理光)拥有模拟IC的封装技术,可提供超小型及高散热型封装引脚型产品,例如Gull-Wing、Flat lead;世界最小的超小型封装WLCSP-4-P8和无引脚封装车载应用对应的DFN(PLP)0808-4。



引脚类型电源管理芯片

超小型及高散热型封装电源管理芯片可供选择

引脚类型 (Lead package) 指的是,引脚的形状类型,比如鸥翼式 (gull-wing type) 或者扁平式 (flat lead type)。芯片的引脚能直观的显示出芯片与主板的焊接状态,并且有引脚的焊接能应对更多的环境,应力变化。比如强烈震动,或者温度变化从高温突然至低温。


近来电子仪器和设备的小型化和大电流化是个趋势,理光的电源管理芯片的封装主要是针对小型化封装和高散热封装,满足近年大多数客户的需求。



具备自对齐属性的扁平引脚封装电源管理芯片 (Flat Lead Package)

扁平引脚封装是一种具备自对齐属性的封装,SOT和SOC都属于这种封装类型。当需要焊接一个扁平引脚封装的芯片时,即使安放芯片在焊盘上时有一点偏差,在回流加热时,焊料的表面张力可以帮助芯片在焊盘上移动到正确的位置。


无引脚封装电源管理芯片

贴片面积缩小,超小型无引脚封装可供选择

为了要缩小贴片面积,越来越多的封装使用了更小,更薄,面积也更小的无引脚的封装类型,比如DFN,PLP等封装。理光提供多种超小型超薄型无引脚封装,来满足多种客户的需求。


超小超薄型电源管理芯片封装


能够简单的检查与主板的焊接状态

近年来,更多的客户倾向于选择更小贴片面积的无引脚封装芯片来最小化应用设计。但是,这种贴片与主板的焊点连接越来越难检查是否虚焊漏焊。尤其是芯片下方的焊接。特别对于车载应用和工业应用来说,这些应用需要高可靠性,虚焊漏焊等焊接问题是非常严重的问题。


理光的QFN封装采用可润湿侧面结构 (wettable flank)。每个焊点的侧面顶端有一个特殊的构造,能使焊锡在焊接后延展至侧面,能对焊接状态有个直观的显示。可润湿侧面结构的封装极大的提高了焊接的可靠性,非常适合车载应用和工业应用。


RN5T569采用了可润湿侧面的封装技术,可以直观的用视觉来检查贴片状态。



将多个芯片封入单个封装

通常,DC/DC控制器的贴片面积会由于需要外接MOSFET而加大。使用多芯片封装(MCM)能使多个芯片封入一个封装,增加芯片的集成度。单个的封装减少了贴片部品的数目,降低了贴片面积,并减轻了主板重量。当DC/DC控制器和MOSFET封装人MCM封装后,由于连线在封装内部并有优化,所以很难受到噪音影响。它们的电子特性几乎都是最优的,并且是一致的。MCM封装能减少所需要的外部部品,并且优化特性。


R1273L采用了QFN0505-32B的MCM封装,将两个功率MOSFET集成入芯片内部。



世界最小级别的封装WLCSP (Wafer Level Chip Size Package)

WLCSP (Wafer Level Chip Size Package) 是,"芯片的尺寸=封装的尺寸“,小,薄,轻的封装。使用WLCSP能最小化芯片尺寸,并能减轻封装重量,适合于移动设备和物联网(IOT)设备。


RP118Z,尺寸为 0.64毫米见方,厚度为0.36毫米,是世界最小级别的超小超薄型封装。



世强是RICOH(理光微电子)官方授权一级分销商,可供应理光旗下电源管理芯片、锂电池保护芯片和电源管理PMU等全线产品,可为工业四表工业自动化安防,电动工具,汽车电子,智能手机,个人电脑,家用电器等提供解决方案及专业技术支持,库存丰富,可根据项目提供最佳价格支持。


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