直击世强硬创沙龙,瑞萨最新自动驾驶360环视解决方案

2019-10-31 世强

全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子,在日前举办的世强硬创沙龙上,推出新款R-Car V3H片上系统SoC),更在现场首次透露了2020年R-Car第三代环视的产品规划。


据介绍,该新型SoC具备业界领先的低功耗,针对立体前视摄像头应用进行了优化,面向自动驾驶辅助系统(ADAS),提供360度环视解决方案。


作为2019年下半年,最有价值的半导体行业新产品研讨会,世强硬创沙龙在全国6大城市进行巡回演讲,为与会的硬创企业工程师带来了2020年的最新产品,涵盖了集成电路、分立元件、阻容感、电子材料、部件、仪器等领域。


下载议题讲义:业内先进的360环视解决方案-瑞萨(Renesas)R-CAR V3H

更多资料,请点击:2020年新产品前瞻,世强硬创沙龙讲义下载


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  • 你好华为 Lv4. 资深工程师 2020-01-06
    很好的学习平台。
  • Homer Lv4. 资深工程师 2019-12-30
    学习学习
  • 小心XIN有怪兽 Lv4. 资深工程师 2019-12-29
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