新冠疫情下,瑞萨持续专注MCU/MPU业务,并积极加强产品扩展

2021-09-02 Renesas
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瑞萨电子在2017年收购Intersil,并于2019年收购IDT(Integrated Device Technology),极大地改变了工业业务架构。按部门划分,并购前工业用途产品占销售额的27%、物联网占15%,基础设施为2%。到了2019年,工业用途产品占比19%、物联网18%、基础设施12%。由此可见,收购整合IDT在基础设施方面的优势,从而加强在该应用领域中的布局。


自2019年3月完成对IDT的收购后,瑞萨电子于7月1日将其在工业领域的业务从“产业解决方案事业部(Industrial Solutions Division)”迁移至“物联网及基础设施事业本部(IIBU)”。继汽车电子业务之后,公司将其作为“第二框架”继续推动业务整合。


在2020年2月17日瑞萨电子在日本召开的发布会上,瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利表示,物联网及基础设施事业本部的销售占比将从48%增加至50%,与汽车业务持平。笔者就相关战略问题采访了瑞萨电子执行副总裁兼物联网及基础设施事业本部部长Sailesh Chittipeddi。

图 1左:收购前后的销售额构成。按部门(最终市场)划分,基础设施市场销售额增长显著 / 右:物联网及基础设施事业本部(IIBU)的销售构成。就产品类别而言,MCU占工业和物联网产品总量的一半,但只有基础设施在模拟半导体销售额的来源中占据较高比例,前IDT公司在该领域具有很强的技术专长。


关于新冠肺炎与库存问题

物联网及基础设施事业本部分为三个部分:工业、基础设施和物联网。目前在增加销量方面面临哪些挑战?

Sailesh Chittipeddi:最新情况表明,业界仍对新型冠状病毒COVID-19的影响感到担忧,工业领域目前所承受的阻力最大。迄今为止,瑞萨拥有优势的传统业务发展缓慢。2018年,主要企业客户产生了大量库存,因此我们在2019年重点解决了这类问题。2020年,这项工作将继续进行;新产品将在消除库存问题后开始投放市场。当前,我们的战略路线图正日渐加强,一段时间后,工业应用市场将呈现复苏趋势。物联网细分市场在库存方面也同样存在问题,不过解决起来可能比工业用领域要快一些。


工业产品的库存水平会上升的原因是什么?

Sailesh Chittipeddi:在家电领域,气候变化是很重要的因素,人们难以预测温度,这使得我们的最终客户很难预估空调及其它季节性家电的需求变化。


技术转型,增加“即用型产品”数量

物联网及基础设施事业本部的具体战略是什么?

Sailesh Chittipeddi:首先,我们将加强产品的差异化。主要通过MCU/MPU和模拟/混合信号产品增强区分,例如,8位/16位“RL78”将在2020年推出下一代产品,以适应更广泛的应用。搭载瑞萨专有内核的RX产品家族32位MCU将继续作为瑞萨产品的核心,产品阵容也将继续扩大。


其次,是“内容扩展”。即将结合现有产品以创建全新解决方案,或者随着产业技术的转变,瑞萨可以提供更多产品。例如,用于数据中心的存储器正在从DDR4向DDR5过渡。因此,过去只能提供寄存器,而现在所能提供产品的数量大大增加了,包括PMIC电源管理IC)、热传感器I3C集线器。这同样适用于5G领域。与4G相比,在5G引用中,频段在4G sub-6GHz 以下,随着5G和应用毫米波技术的发展,瑞萨可以提供越来越多的产品。


原本,基础设施运营(例如数据中心和5G)并非瑞萨的优势领域,而IDT在此领域拥有卓越的技术基础。瑞萨将进一步将模拟技术、光学半导体、激光技术和其它具有常规优势的产品相结合,通过结合瑞萨、原Intersil和原IDT三者的产品,我们将在瑞萨原本不太擅长的市场空间扩大产品范围,由此提升我们的影响力,这便是“内容扩展”的含义。

图 2 “内容扩展”示意图。左:当DDR3升级为DDR4、DDR5时,瑞萨可提供更多产品(蓝色方框)/ 右:5G及相关。


瑞萨同时正在拓展更广泛的合作伙伴关系。在物联网领域,瑞萨已宣布其MCU产品支持微软AzuRE。同时,瑞萨与瑞士厂商3db Access就UWB(超宽带无线通信)技术进行协作,以获得3db Access的UWB技术许可,应用于智能家居、工业4.0和汽车互联的解决方案开发。另外,我们还与奥地利厂商Panthronics合作,将瑞萨无线电源IC与Panthronics的NFC(近场通信)读取器和控制器相结合,从而在更广泛的应用中推动无线供电。


持续专注“核心”——MCU/MPU

物联网及基础设施的关键技术是什么?

Sailesh Chittipeddi:我们的核心产品是MCU/MPU。在物联网及基础设施事业本部,MCU/MPU产品销售额占总销售额的三分之二。这一“核心”周边的模拟/混合信号产品包括三个部分:瑞萨传统模拟器件、原IDT产品以及原Intersil产品。

图 3“核心”——MCU/MPU周边由模拟/混合信号产品组成


物联网及基础设施事业本部的基本政策旨在提供更完整的解决方案,但这并不意味方案所需的所有产品均出自瑞萨电子。我们可以携手合作伙伴产品供货组成更完整的解决方案,或在某些情况下通过收购来补充我们的产品阵容。


我们的大部分投资将持续用于MCU和MPU,但这并不意味着忽略模拟/混合信号产品。实际上因为模拟/混合信号的开发成本比MCU和MPU低,我们选择投资MCU和MPU的技术开发以增强核心实力。


鉴于MCU/MPU的“核心”关键地位,我们想了解一些基本策略。瑞萨会扩展“RX”和“RZ”产品家族吗?还是会增加新的产品家族?


Sailesh Chittipeddi:我们将把每个产品家族从低端扩展至高端。在MCU/MPU领域,低端MPU和高端MCU间的性能差异越来越小,并已成为一种趋势。瑞萨的策略是降低MPU的“价格曲线”,提高MCU的“性能曲线”。

图 4MCU/MPU各产品家族。瑞萨不同产品家族具有不同程度的软件集成和IP(知识产权)复杂性,每个产品家族都从低端扩展到高端。


关于Arm MCU

2019年10月,瑞萨电子发布了基于32位Arm® Cortex®-M内核的RA产品家族MCU,由此全面进入Arm MCU市场,但是意法半导体(STMicroelectronics)和其它竞争对手已经在该领域确立了一些地位。瑞萨在竞争中有哪些优势和差异化因素?

图 5 RA产品家族


Sailesh Chittipeddi:32位Arm MCU市场才刚刚开始增长。因此,这不是一家公司(如STMicroelectronics),而是可以容纳多个参与者进入并竞争的市场空间。


RA产品家族的优势之一是FSP(灵活软件包)。FSP支持多种应用例程并采用开放式体系结构。除使用FreeRTOS外,它还具备可复用原有软资产并允许合作伙伴定制的解决方案与之结合使用的灵活性。


在基于Arm的系统中,生态系统伙伴关系非常关键。2019年10月,瑞萨电子与微软签署了合作伙伴关系,并宣布我们的MCU将支持微软Azure RTOS,FSP将与Azure RTOS兼容。我们与其他生态系统合作伙伴关系也将陆续公布。因此,要进入更广泛的领域并使之渗透瑞萨的产品,建立合作伙伴关系至关重要。


我们的另一个优势是安全性。竞争对手的产品支持软件基本上是在Arm社区中开发的,因此对其安全性存疑。与竞争对手相比,瑞萨提供安全保障的软件,这是一个巨大的差异。


尽管目前一些竞争对手领先于我们,但我们的目标是到2021年实现完整的产品组合,并在Arm MCU市场中建立领先地位。如您所知,瑞萨电子在专有内核的32位MCU领域保持着自身的领先地位,因此我对引领Arm MCU市场也充满信心。


在2019年10月,瑞萨宣布了内置能量采集控制器的全新RE产品家族,并开始量产这款先进产品。那么,能量采集领域的市场空间是否足够大到以获取利润?


Sailesh Chittipeddi:像能量采集这样的“无电池”设备市场仍处于早期阶段,市场的增长速度比我们预期的慢。而“完美的能量采集”设备,其成本结构仍然模糊,在“不更换电池”和价格之间还无法权衡。因此,成本问题,而非技术问题,是减慢市场增长速度的因素之一。


瑞萨将在2020年末发布RE产品家族与RF技术相结合的解决方案。相信这将会触发RE产品家族的业务增长。但我们也了解,“完美的能量采集”设备市场的发展将十分缓慢。对该市场业务设定的目标并非基于几年前激进的预测,而是更趋于现实的目标。

图 6

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