【经验】无卤素高频覆铜PCB板的加工难点及解决办法

2019-09-06 鸿运通

在传统高频覆铜PCB板中,多以溴化物作阻燃剂,某些含卤素的阻燃剂在高温裂解及燃烧时,会产生大量有毒,有害气体和烟雾。日本印刷电路行业协会(JPCA)于2000年制订出一套尤卤覆铜板标准。按照JPCA—ES.0l检测标准:氯(c1)、溴(Br)含量分别小于O.09%Wt(重)的覆铜板,为无卤素覆铜板。


目前业界所使用之无卤素板材,其配方一般会使用到含P或含N的系列官能团。由此增大了分子量同时增强了分子键的刚性,另外,为降低无卤素板材的Z方向热膨胀系数及协助材料阻燃,一般无卤素材料的配方中均会加入无机填料等,由此,也会使无卤素板材的刚性增强,使得无卤素板材较普通FR4板材表现得更硬更脆,这给PCB后续加-L性带来影响,其主要表现在以下方面:


1.容易引起断刀

2.刀具磨损严重

3.刀具磨损严重引起孔壁质量变差

4.刀具磨损严重导致摩擦增加,引起切削温度升高,对切削刃保持锋利不利


另一方面,无卤材料的Tg值一般高于普通覆铜板,钻削过程中的粉尘不易软化粘结,这对钻孔带来的是益处:

1.粉尘不易因软化而粘结成块,不会阻塞排屑沟槽,粉尘铜屑等易于排出

2.粉尘颗粒本身不易软化互相粘结,易于吸尘排出。


针对无卤素板材PC8加工难点,鸿运通提出了有效的改善方案:

1.钻孔时,调整钻孔参数,使钻孔条件与材料性能相匹配

2.适当降低钻孔的叠合厚度(如减少叠板数等)

3.选用特殊强度的钻头

4.选用韧性较好的无卤素板材


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