活动首次突破性离线NLP技术,从语音芯片到声学部件解决方案

2022-10-18 世强
语音芯片,喇叭,蜂鸣器,麦克风 语音芯片,喇叭,蜂鸣器,麦克风 语音芯片,喇叭,蜂鸣器,麦克风 语音芯片,喇叭,蜂鸣器,麦克风

启英泰伦带来第三代语音芯片,支持突破性离线NLP技术,且集成其自研脑神经网络处理器BNPU V3。同时世强硬创平台还代理了唯创知音普林芯驰志丰电子等优质语音、声学品牌,全方位覆盖语音识别芯片、播放芯片、麦克风喇叭等产品,给工业自动化、智能家居、多媒体设备、汽车电子、安防报警、医疗器械等应用提供完整高质量的声学交互解决方案。


品牌及产品介绍   


AI语音芯片技术的领军企业——启英泰伦(Chipintelli)

· 启英泰伦第三代语音芯片支持几乎全部信号处理和识别技术,以及行业首次突破的离线NLP技术。具备上下文关联,多轮对话,意图理解等云端NLP的功能,使设备彻底不需依赖云端实现自然随心的语音交互,同时高噪音条件下识别率及唤醒率比市场上的产品分别高出20%与30%。

· 语音AI芯片CI1306:集成启英泰伦自研脑神经网络处理器BNPU V3,CPU主频可达240MHz,内置高达640KByte的SRAM,集成双通道高性能低功耗Audio Code。集成度更高,除MIC,喇叭外,板级仅需要阻容、PA芯片。可实现单麦降噪、双麦增强/定向、本地自学习、本地声纹识别,离线NLP(离线自然语言处理)等语音算法。

· AIoT芯片CI2306:集成启英泰伦自研脑神经网络处理器BNPU V3,CPU主频可达240MHz,内置高达1000KByte的SRAM,另集成WIFI和BLE功能,是集“语音+WIFI+BLE”于一体的三合一AIoT芯片,且支持语音上传,实现离线语音+在线语音+IoT功能。

【选型】启英泰伦(Chipintelli)人工智能语音芯片选型指南

【选型】启英泰伦(Chipintelli)语音AI芯片/智能语音模块/智能语音模块功能底板选型指南


提供快捷的语音与智能物联网解决方案服务商——唯创知音(waytronic)

· 语音播放芯片16位DSP语音芯片、内部振荡32Mhz,16位的PWM解码。支持存放170秒~10800秒语音。客户可通过MCU或配套下载器更换芯片内部语音内容,并且内置硬件SPI、UART、IIC、比较器等各类资源。

· MP3芯片:采用了高性能32位处理器、最高频率可达120MHz。可内置350秒语音容量。支持标准的异步串口通讯(UART)。支持SPI-Flash、U盘做为存储器。 最大可以支持外挂128Mbit的Flash和32G的U 盘。

· 音频蓝牙芯片:高品质MP3语音编解码蓝牙芯片,内含一个功能强大的DSP(数字信号处理器)核心,通过UART接口与外部器件进行访问以及数据交互,操作简单;芯片内置的模拟接口为用户提供高品质的音频输入和输出。

WT2605蓝牙音频芯片资料 】 、【WT588F02A-16S芯片使用说明书

【选型】唯创知音(waytronic)语言芯片和模块选型指南

语音/录音芯片定制入口


提供高集成度、软硬件及算法协同人机交互一站式芯片解决方案——普林芯驰(SPACETOUCH)

· 智能感知芯片SPT系列芯片的唤醒功耗低于3μA,工作功耗3~12μA,内置电源管理单元,检测算法单元,温度补偿单元和防水防汗模块,满足TWS等穿戴产品对于功耗、防汗、温度变化等情况的要求。

· 智能语音芯片SPV20系列芯片集成触摸、NPU和MCU控制三合一功能,同时支持语音+触摸两种交互方式。SPV30系列芯片集成uDSP、NPU和CPU单元,协同开发的AI语音识别算法,实现功耗和性能的平衡。例如在家里或者办公室环境深度使用超过12小时以上,综合平均功耗低于1mA。

【选型】普林芯驰 SPV20xx 智能语音识别芯片

【选型】普林芯驰 SPT51xx 多功能入耳触摸压感检测芯片


国产性能最高的音频编解码芯片——立晶半导体

· 立体声编解码芯片: CL1026系列支持两路输入/输出,SNR 104dB,THD + N -96dB,支持MIC\line in\PDM 接口,内置50mW Amp, 直接驱动耳机,IIS可以做主或从和主控对接,最低功耗低至6mA。

· usb编解码芯片:CL7016系列拥有SNR 104dB, THD + N -96bB,MIC/line in/PDM接口,IIS接口,USB OTG, full speed,5个GPIO供用户使用,提供虚拟UART口,供HID和其它设备通信。

· D类功放芯片:提供很好的录音性能: SNR 98dB, THD +N -96; 内置PA, 直接驱动8欧1W(@5.5V)的喇叭, 是门铃、玩具等消费类电子的最低成本的方案。

【选型】立晶半导体(CUBIC LATTICE)音频芯片选型指南


行业领先的智能语音增强和智能语音交互芯片核心服务商——波洛斯(POROSVOC)

· 全功能语音模组20X3:支持 2、4、6MIC阵列降噪、唤醒、AEC回声消除算法。支持固定波束,定向收音,波束内外支持20dB噪声抑制。支持Audio Line Out模拟音频接口输出。

· 语音降噪芯片PNC102S:内置2M flash,支持USB、DAC输出。搭载POROSVOC单麦DNN神经网络降噪算法,支持i2s,支持2mic多噪声类型及非稳态噪声。

· 离线语音识别芯片EVS103:低于1mW待唤醒状态超低功耗待机;单麦克风,支持2~5m远场识别;OROSVOC领先的TDNN本地命令词识别,支持50条,可快速定制;内置flash、晶振,外围简单。

【选型】波洛斯(POROSVOC)离线语音识别芯片和数字音频处理器选型指南


全球电声组件领导品牌——志丰电子(Kingstate)

作为台湾第一家取得ISO认证的专业声学公司,专注于蜂鸣器、警报器、喇叭等电声产品,通过车规及医疗认证。

· 蜂鸣器:高音压、防水防尘IP68、多频多音色、耐高低温

· 喇叭:低失真、可客製化音箱、微型受话器至大型喇叭

· 麦克风:降噪高SNR、防水防尘6K9K、模组化设计

【选型】志丰电子(Kingstate)压电蜂鸣器/电磁蜂鸣器/喇叭(微型扬声器)/受话器/ECM麦克风选型指南


活动规则      


活动奖品:从上文下载任意一本选型指南或数据手册的VIP用户中,抽取10位送极简都市双肩包,点击了解活动规则详情>

活动对象:仅限VIP参与,如果您目前还不是VIP,可点击免费升级VIP>> 您须是电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士,准确填写工作及个人信息,并验证工作邮箱,通过审核即可免费成为VIP会员    

活动时间:2022年10月18日-2022年11月18日

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    CI130X系列

    脑神经网络处理器 BNPU V3 和 CPU 内核,系统主频可达 220MHz,内置高达 640KByte的 SRAM, 集成 PMU 电源管理单元和 RC 振荡器,集成双通道高性能低功耗 Audio Codec 和多路 UART、 IIC、IIS、PWM、GPIO、PDM 等外围控制接口。芯片仅需少量电阻电容等外围器件就可以实 现各类智能语音产品硬件方案,性价比极高

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    支持4MIC 阵列降噪、唤醒、AEC回声消除算法,支持固定波束,定向收音,波束内外支持20dB噪声抑制,支持Audio Line Out 模拟音频接口输出,支持主控UART 通信接口,尺寸:48.25mm x 47.5mm 限高7mm

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    CI1103系列

    神经网络智能语音芯片,封装:QFN56L(7mm*7mm*0.75mm),词条300+,单双mic均可,支持AEC、MP3、声纹、本地加云端识别等。

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