【应用】热界面材料导热凝胶GEL30和导热垫片TPS60为平板电脑提供散热方案

2020-02-09 世强

近年来,以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出,并且需求更加紧凑安装空间,更高的性能稳定性、流畅性等指标,其散热问题越来越显得尤为重要,那如何为平板电脑找到合适的热解决方案呢?Parker Chomerics热界面材料可提供很大帮助。


 


平板电脑中发热源CPU和充电芯片的主要热通道一般为:采用具有高导热能力的全CNC铝材的中框作为热扩散通道,空间有限,那要怎样将热量及时的传导金属散热区域呢?这就需要合适的热界面材料,固美丽导热凝胶GEL30导热垫片TPS60

 

在CPU端可采用固美丽可点胶的完全固化的单组份THERM-A-GAP™ GEL30,导热系数为3.0W/mK,超高性价比,并具有良好的热稳定性。在CPU屏蔽罩和散热片等之间进行填充,紧密贴合减小了接触热阻,有效传导元件的热量。可点涂各种厚度的胶层,应用于多种设备,对于散热器配套使用也有很好的兼容性,非常适合于高度集成化的消费类应用。


 


而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热垫片Thermal Putty TPS60,导热系数高达7.5W/mK, 在20psi压力和2.5mm的厚度下热阻仅为0.45℃-in2/W,其高柔软度和高压缩比,非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空隙,以降低接触热阻,能有效将热量及时的传导出去。


 


这样结合使用热界面材料,多种散热材料叠加,使得温度更加快速,有效均匀的传导,让整机的散热能力达到极致,保证用户能感受到良好的散热体验。


当前世强也已上线热仿真服务,加上各种散热材料,更能高效的为客户提供整体散热方案!有散热方案需求的工程师们,欢迎致电垂询!

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  • 飞翔的耗子 Lv4. 资深工程师 2020-03-18
    学习
  • 鄗立恒 Lv8. 研究员 2020-03-10
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  • 棒棒猫 Lv5. 技术专家 2020-02-11
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