盲埋孔、厚铜板、多层板、单双面板、HDI、FR-4印制板快板加工定制服务,业界一流品质

2019-05-13 合盈电路

合盈电路成立于2018年9月,注册资金1000万,工厂面积4000m2,主要从事单双面、多层板的中小批量制作,高频高速微波、HDI盲埋、阶梯、厚铜、光模块等高端印制电路板打样订制。通过ISO9001质量管理体系认证,技术底蕴深厚,管理先进,产品定位PCB业界技术金字塔的顶尖领域,产品质量目标做到业界一流水平。


合盈电路可以加工FR-4的板材,可以做盲埋孔,厚铜板,多层板,单双面板,HDI的加工,最大10层,沉金/喷锡表面处理,最大板厚2.0mm,最小成品孔径:0.100mm,最小线宽/线距: 0.1/0.1mm,埋孔树脂塞孔,盲孔背钻。

                                                                                 

 


盲埋孔加工

表面处理:沉金
层数:8
完成板厚:1.8mm
最小成品孔径:0.2mm
最小线宽/线距: 0.1/0.1mm
特性:埋孔树脂塞孔,盲孔背钻

                                                                                 

厚铜板加工

表面处理:沉金
层数:4
完成板厚:1.2mm
最小成品孔径:0.25mm
最小线宽/线距: 0.25/0.25mm
特性:厚铜≥3OZ

 

                                                                               

多层板加工

表面处理:喷锡
层数:10
完成板厚:2.0mm
最小成品孔径:0.25mm
最小线宽/线距: 0.1/0.1mm
特性:多层压合

                                                                           


单双面板加工

表面处理:喷锡
层数:6
完成板厚:1.5mm
最小成品孔径:0.100mm
最小线宽/线距: 0.1/0.1mm
特性:2阶HDI

                                                                               


HDI板加工

表面处理:喷锡
层数:6
完成板厚:1.5mm
最小成品孔径:0.100mm
最小线宽/线距: 0.1/0.1mm
特性:2阶HDI

                                                                              

合盈电路是世强的签约生态合作伙伴,用户可以在世强元件电商平台直接获取来自合盈电路的PCB板定制服务、技术资讯、官方资料等。点击查看更多合盈电路相关的技术资料、技术服务和供货信息。

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  • 甘世强 Lv4. 资深工程师 2020-05-06
    工艺不错
  • luosai Lv7. 资深专家 2019-05-13
    了解
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